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利用者:IXTA9839/sandbox computer/SoC

Snapdragon

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命令セットは Snapdragon x1x 以降は ARMv8-A(64ビット)。それ以前は ARMv7-A(32ビット)。

Snapdragon S1

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モデル番号 プロセス CPU GPU 搭載製品(日本) サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
MSM7225 65nm ARM11 1 L1:16KB+16KB
L2:no
528MHz ソフトウェア
レンダリング2D
2007年
MSM7227 L1:16KB+16KB
L2:256KB
600MHz
800MHz
Adreno 200
(AMD Z430)
2008年
QSD8250 Scorpion 1 L1:32KB+32KB
L2:256KB
1.0GHz 2008年Q4
QSD8650 1.0GHz 2008年Q4

Snapdragon S2

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モデル番号 プロセス CPU GPU 搭載製品(日本) サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
MSM7230 45nm Scorpion 1 L1:32KB+32KB
L2:256KB
800MHz Adreno 205 2010年Q2
MSM7630 800MHz   2010年Q2
QSD8250A 1.3GHz 2009年Q4
QSD8650A 1.3GHz   2010年Q4
MSM8255 1.0GHz 2010年Q2
MSM8655 1.0GHz
1.2GHz
2010年Q4
MSM8255T 1.4GHz
1.5GHz
2011年
MSM8655T 1.4GHz
1.5GHz
2011年

Snapdragon S3

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モデル番号 プロセス CPU GPU 搭載製品(日本) サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
APQ8060 45nm Dual Scorpion 2 L1:32KB+32KB /コア
L2:512KB
1.2GHz
1.5GHz
Adreno 220 2011年
MSM8260 1.2GHz
1.5GHz
2010年Q3
MSM8660 1.2GHz
1.5GHz
2010年Q3

Snapdragon S4

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モデル番号 プロセス CPU GPU 搭載製品(日本) サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
Snapdragon S4 Play
MSM8225 45 nm Dual Cortex-A5 2 L1:16KB+16KB / コア
L2:512KB
1.0GHz Adreno 203
MSM8625 1.2GHz
Snapdragon S4 Plus
APQ8060A 28 nm Dual Krait 2 L0:4KB+4KB /コア
L1:16KB+16KB /コア
L2:1MB
1.5GHz
1.7GHz
Adreno 225 2011年
MSM8260A 2011年
MSM8660A 2011年
MSM8960 2011年6月
MSM8627 28 nm Dual Krait 2 L0:4KB+4KB /コア
L1:16KB+16KB /コア
L2:1MB
1.0GHz Adreno 305 2012年2H
MSM8227 2012年2H
APQ8030 1.2GHz 2012年2H
MSM8230 2012年2H
MSM8630 2012年2H
MSM8930 2012年2H
Snapdragon S4 Pro
MSM8960T 28 nm Dual Krait 2 L0:4KB+4KB /コア
L1:16KB+16KB /コア
L2:1MB
1.5GHz
1.7GHz
Adreno 320 2012年Q2
APQ8064 28 nm Quad Krait 4 L0:4KB+4KB /コア
L1:16KB+16KB /コア
L2:2MB
1.5GHz
1.7GHz
Adreno 320 2012年H2
Snapdragon S4 Prime
MPQ8064 28 nm Quad Krait 4 L0:4KB+4KB /コア
L1:16KB+16KB /コア
L2:2MB
1.5GHz Adreno 320

Snapdragon 200/400/600/800

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600, 800は2013年1月7日発表[2]、400は2013年6月4日発表[3]、200は2013年6月21日発表[4]、805は2013年11月21日発表[5]

プロセスルールはMSM8x25Qは45nmで、それ以外は28nm。L2キャッシュは2コアKraitは1MB、4コアKraitは2MB。600/800 はメモリがLPDDR2(32ビット×2)からLPDDR3(32ビット×2)になった。VFPv4対応。

第5世代は名称が200/400/600/800 になり、第4世代との名称の対応関係は以下の通り。600はS4 Proより40%高速化したと発表している[6]

  • S4 Play → 200 (エントリー)
  • S4 Plus → 400 (メインストリーム)
  • S4 Pro → 600 (ハイエンド → ミドル-ハイクラス)
  • S4 Prime → 800 (スマートテレビ → ハイエンド)
型番の命名規則
  • 接頭辞 - モデムなしがAPQ、モデム内蔵がMSM。
  • 下3桁目 - 0はモデムなし、2がHSPA+対応、6がCDMA対応、9がLTE対応。
モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ 搭載製品(日本) サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 クロック
Snapdragon 200[7]
MSM8225Q 45 nm Cortex-A5 4 1.4GHz Adreno 203 16ビット×1
LPDDR2 667MHz
3.2GB/s
MSM8625Q
MSM8210 28 nm Cortex-A7 2 1.2GHz Adreno 302
MSM8610
MSM8910
MSM8212 Cortex-A7 4 1.2GHz
  • ファーウェイ
    • MediaPad 7 Youth2
    • MediaPad T1 8.0
MSM8612
MSM8912
Qualcomm 205[8]
MSM8905 28 nm Cortex-A53 2 1.1GHz Adreno 304
Snapdragon 400[9]
APQ8026 4 Adreno 305
  • ASUS
    • ZenWatch (WI500Q)
    • ZenWatch 2 (WI501Q, WI502Q)
  • LG
    • LG G Watch
    • LG G Watch R
    • LG Watch Urbane
  • モトローラ・モビリティ
MSM8226 28 nm Cortex-A7 1.2GHz
1.3GHz
1.4GHz[12]
32ビット×1
LPDDR2/3 1066MHz
4.2GB/s
MSM8626
MSM8926
MSM8228 1.6GHz
MSM8628
MSM8928
MSM8230 Krait 200 2 1.2GHz
MSM8630
MSM8930
APQ8030AB Krait 300 2 1.7GHz
MSM8230AB
MSM8630AB
MSM8930AB
Snapdragon 600[13]
APQ8064T 28 nm Krait 300 4 1.7GHz
1.9GHz
Adreno 320 32ビット×2
LPDDR3 1066MHz
6.4GB/s
2013年Q1
Snapdragon 602A[14]
APQ8064-AU 28 nm Krait 300 4 1.5GHz Adreno 320 32ビット×2
LPDDR3 1066MHz
6.4GB/s
Snapdragon 800[15]
APQ8074 28 nm Krait 400 4 2.2GHz
2.3GHz
Adreno 330
450 MHz
32ビット×2
LPDDR3 1600MHz
12.8GB/s
MSM8274
MSM8674
MSM8974 2013年Q2
Snapdragon 801[17]
MSM8974AB 28 nm Krait 400 4 2.3 GHz Adreno 330
550 MHz
32ビット×2
LPDDR3 1866MHz
12.8 GB/s
2013年Q4
MSM8974AC 2.5 GHz Adreno 330
578 MHz
Snapdragon 805[18]
APQ8084 28 nm Krait 450 4 2.7 GHz Adreno 420
600 MHz[19]
64ビット×2
LPDDR3 1600MHz
25.6 GB/s
2013年Q4
MSM8984

Snapdragon 210/410/610/810

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410は2013年12月10日発表[20]、610と615は2014年2月25日発表[21]、808と810は2014年4月7日発表[22]、208, 210は2014年9月10日発表[23]、212, 412は2015年7月29日発表[24]、617は2015年9月15日発表[25]。208, 210, 212以外は64ビットARMプロセッサ。プロセスルールは208, 210, 212, 410, 412, 610, 615, 617が28nm、808, 810が20nm。 x08はx10と系統が同じためx10シリーズとして扱う。 消費電力を減らすため上位モデルでは高性能CPUコアと小型の低消費電力CPUコアを組み合わせたbig.LITTLE処理を採用している。Snapdragonのbig.LITTLEはヘテロジニアスマルチプロセッシング(グローバルタスクスケジューリング)を採用しているため全コア(6コアまたは8コア)全て同時に動作できる[19]

モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ 搭載製品(日本) サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 クロック
Snapdragon Wear 1100[26]
Cortex-A7 1 1.2 GHz
Snapdragon 208[27]
MSM8208 28 nm LP Cortex-A7 2 1.1 GHz Adreno 304 16ビット×1
LPDDR2/3 800MHz
3.2 GB/s
2014年
Snapdragon 210[28]
MSM8909 28 nm LP Cortex-A7 4 1.1 GHz Adreno 304 32ビット×1
LPDDR2/3 1066MHz
4.2 GB/s
2014年
Snapdragon Wear 2100[30]
MSM8909w 28 nm Cortex-A7 4 1.2 GHz Adreno 304
Snapdragon 212[31]
APQ8009AA 4 1.3 GHz
  • Anker
    • Nebula Capsule
    • Nebula Capsule Pro
  • LINE
  • レノボ
    • YOGA Tab 3 8 (ZA090019JP, ZA090066JP, ZA090115JP)
    • YOGA Tab 3 10 (ZA0H0027JP, ZA0H0048JP, ZA0H0090JP, ZA0H0037JP)
    • Lenovo Tab E10 (ZA470071JP[33], ZA470074JP[34])
MSM8909AA 28 nm LP Cortex-A7 4 1.3 GHz Adreno 304 32ビット×1
LPDDR2/3 1066MHz
4.2 GB/s
  • ウイコウ
  • レノボ
    • YOGA Tab 3 8 (ZA0A0004JP, ZA0A0024JP, ZA0A0029JP)
    • YOGA Tab 3 10 (ZA0J0005JP, ZA0J0034JP, ZA0J0036JP)
2015年
Snapdragon 410[36]
APQ8016 4 1.2 GHz
MSM8916 28 nm LP Cortex-A53 4 1.2 GHz Adreno 306
450 MHz
32ビット×1
LPDDR2/3 1066MHz
4.2 GB/s
2014年Q1
Snapdragon 412[38]
MSM8916 28 nm LP Cortex-A53 4 1.4 GHz Adreno 306 32ビット×1
LPDDR2/3 1200MHz
4.8 GB/s
2015年
Snapdragon 415[39]
MSM8929 28 nm LP Cortex-A53 8 1.4 GHz Adreno 405 32ビット×1
LPDDR3 1333MHz
2015年Q1
Snapdragon 610[40]
MSM8936 28 nm LP Cortex-A53 4 1.7 GHz Adreno 405
550 MHz
32ビット×1
LPDDR3 1600MHz
6.4 GB/s
2014年Q3
Snapdragon 615[41]
MSM8939 28 nm LP Cortex-A53
+ Cortex-A53
4
+ 4
1.7 GHz
+ 1.0 GHz
Adreno 405
550 MHz
32ビット×1
LPDDR3 1600MHz
6.4 GB/s
2014年Q3
Snapdragon 616 [42]
MSM8939 28 nm LP Cortex-A53
+ Cortex-A53
4
+ 4
1.7 GHz
+ 1.2 GHz
Adreno 405
550 MHz
32ビット×1
LPDDR3 1600MHz
6.4 GB/s
Snapdragon 617[43]
MSM8952 28 nm LP Cortex-A53 8 1.5 GHz Adreno 405 LPDDR3-1866 2015年Q4
Snapdragon 808[44]
APQ8092 20 nm Cortex-A57
+ Cortex-A53
2
+ 4
1.8 GHz
+ 1.4 GHz
Adreno 418
600 MHz
32ビット×2
LPDDR3 1866MHz
12.8 GB/s
MSM8992 2014年後半
Snapdragon 810[45]
APQ8094 20 nm Cortex-A57
+ Cortex-A53
4
+ 4
2.0 GHz
+ 1.5〜1.6 GHz[19]
Adreno 430
600 MHz[19]
32ビット×2
LPDDR4 1600MHz
25.6 GB/s
MSM8994 2014年後半

Snapdragon 425/450/625/650/820

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425, 618, 620 は2015年2月18日発表[46]、820 は2015年3月3日発表[47]11月10日に詳細を発表[48])。全て64ビットARMプロセッサ。プロセスルールは425, 618, 620が28nm、820が14nm。Snapdragon x18 は x20 と同じ系列のため、こちらに記載する。820は認識技術用のスパイキングニューラルネットワーク処理ユニットである Zeroth を搭載する[49][50]。 2015年12月16日にSnapdragon 618及び620についてそれぞれSnapdragon 650、Snapdragon 652へ名称を変更することが発表された[51]

モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ 搭載製品(日本) サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 クロック
Snapdragon Wear 1200[52]
Cortex-A7 1 1.3 GHz
Snapdragon 425[53]
APQ8017 4 1.4 GHz
  • NECパーソナルコンピュータ
    • LAVIE Tab E (TE508/HAW)[54]
  • レノボ
    • Lenovo TAB4 8 (ZA2B0025JP[55], ZA2B0045JP[56])
    • Lenovo TAB4 10 (ZA2J0039JP[57], ZA2J0034JP[58])
MSM8917 28 nm LP Cortex A53 4 1.4 GHz Adreno 308 LPDDR3 667MHz
  • ASUS
    • ZenFone Live (L1) (ZA550KL) イオンモバイル限定モデル[59]
  • LGエレクトロニクス
  • ウイコウ
    • View
  • 京セラ
  • ファーウェイ
    • MediaPad T3 10
    • MediaPad T3
  • モトローラ・モビリティ
  • レノボ
    • Lenovo TAB4 8 (ZA2D0085JP[60])
    • Lenovo TAB4 10 (ZA2K0080JP[58])
2016年中頃
Snapdragon 427[61]
MSM8920 28 nm LP Cortex A53 4 1.4 GHz Adreno 308 LPDDR3 667MHz
Snapdragon 450[62]
SDM450 14 nm LPP Cortex-A53 8 1.8 GHz Adreno 506 2017年Q3
Qualcomm 624[71]
SDA624 Cortex-A53 8 1.8 GHz Adreno 506
  • レノボ
    • Lenovo Smart Display M10[72]
Snapdragon 625[73]
APQ8053 Cortex-A53 8 2.0 GHz Adreno 506
  • NECパーソナルコンピュータ
  • Onyx
    • Boox Max3
  • レノボ
    • Lenovo TAB4 10 Plus (ZA2M0085JP[75], ZA2M0100JP[76])
    • Lenovo TAB4 8 Plus (ZA2E0041JP[77], ZA2E0032JP[78])
MSM8953 14 nm LPP Cortex-A53 8 2.0 GHz Adreno 506 LPDDR3 933MHz 2016年中頃
Snapdragon 626[83]
APQ8953Pro 14 nm LPP Cortex-A53 8 2.2 GHz Adreno 506 LPDDR3 933MHz
  • サンダーソフト
    • Thundercomm TurboX S626
MSM8953Pro 14 nm LPP Cortex-A53 8 2.2 GHz Adreno 506 LPDDR3 933MHz
Snapdragon 650[84]
MSM8956 28 nm HPm Cortex-A72
+ Cortex-A53
2
+ 4
1.8 GHz
+ 1.2 GHz
Adreno 510 32ビット×2
LPDDR3 933MHz
2015年
Snapdragon 652[85]
APQ8076 28 nm HPm Cortex-A72
+ Cortex-A53
4
+ 4
1.8 GHz
+ 1.2 GHz
Adreno 510 32ビット×2
LPDDR3 933MHz
  • レノボ
    • YOGA Tab 3 Plus (ZA1N0037JP[86])
MSM8976 2015年
Snapdragon 653[88]
MSM8976Pro 28 nm HPm Cortex-A72
+ Cortex-A53
4
+ 4
1.95 GHz
+ GHz
Adreno 510 32ビット×2
LPDDR3 933MHz
Snapdragon 820[89]
APQ8096
  • サンダーソフト
    • Thundercomm TurboX D820
  • ソニー
MSM8996 14 nm LPP Kryo 2
+2
2.15 GHz
+1.6 GHz
Adreno 530 32ビット×2
LPDDR4 1866MHz
2015年後半
Snapdragon 821[91]
MSM8996 Pro-AB 14 nm LPP Kryo 4 2.15 GHz Adreno 530
624MHz
LPDDR4 1866MHz
MSM8996 Pro 14 nm LPP Kryo 4 2.35 GHz Adreno 530
653MHz
LPDDR4 1866MHz

Snapdragon 430/630/660/835

[編集]
  • 2015年9月15日 - Snapdragon 430が発表される[25]
  • 2016年2月11日 - Snapdragon 435, 625が発表される。
  • 2017年1月3日 - Snapdragon 835が発表される。
  • 2017年5月9日 - Snapdragon 630, 660が発表される。
  • 2017年10月17日 - Snapdragon 636が発表される[93]

プロセスルールは430, 435が28nm、625, 630, 660, 636は14nm、835は10nm。835は820に対して消費電力を25%削減、GPU性能を25%向上、パッケージサイズを30%縮小、Windows 10 ARM版(x86プログラムを実行可能)のベースとして採用されている。

  • 2019年4月9日 - Snapdragon 665が発表される[94]
モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ 搭載製品(日本) サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 クロック
Snapdragon 429[95]
SDM429 12 nm FinFET Cortex-A53 4 2.0 GHz Adreno 504
  • 京セラ
  • レノボ
    • Lenovo Tab M10 (ZA4G0071JP, ZA4H0052JP[96], ZA4G0090JP[97])
    • Lenovo Smart Tab M10 with Amazon Alexa (ZA510021JP[98])
    • Lenovo Tab B10 (ZA4G0160JP[99])
Snapdragon 430[100]
MSM8937 28 nm LP Cortex-A53 8 1.4 GHz Adreno 505 LPDDR3 800MHz 2016
Snapdragon 435[102]
MSM8940 28 nm LP Cortex-A53 8 1.4 GHz Adreno 505 LPDDR3 800MHz 2016年中頃
Snapdragon 630[103]
SDM630 14 nm Cortex-A53 8 2.2 GHz Adreno 508 LPDDR4 1333MHz
(デュアルチャネル対応)
2017年中頃
Snapdragon 632[105]
SDM632 14 nm Kryo 250 8 1.8 GHz Adreno 506
  • ASUS
    • ZenFone Max (M2) (ZB633KL)
  • モトローラ・モビリティ
    • moto g7
    • moto g7 power
Snapdragon 636[106]
SDM636 14 nm Kryo 260 8 1.8 GHz Adreno 509 LPDDR4 1333MHz
(デュアルチャネル対応)
2017年11月
Snapdragon 660[107]
SDM660 14 nm Kryo 260 8 2.2 GHz Adreno 512 LPDDR4/4x 1866MHz
(デュアルチャネル対応)
2017年中頃
Snapdragon 662[108]
SM6115 11 nm Kryo 260 8 2.0 GHz Adreno 610
  • AIR-U
    • ATab-1
  • NECパーソナルコンピュータ
  • OPPO
    • OPPO A73
  • シャオミ
    • Redmi 9T
  • モトローラ・モビリティ
    • moto g9 play
    • moto g30
  • レノボ
    • Lenovo Tab P11 (ZA7R0178JP, ZA7S0008JP[111])
Snapdragon 665[112]
SM6125 11 nm Kryo 260 8 2.0 GHz Adreno 610 LPDDR4/4x 1866MHz
(デュアルチャネル対応)
Snapdragon 835[113]
APQ8098 2.45 GHz
  • リンクフロー
    • FITT360 PB
  • レノボ
    • Mirage Solo with Daydream (ZA3C0011JP[114])
MSM8998 10 nm LPE Kryo 280 8 2.45 GHz Adreno 540 LPDDR4x 1866MHz
(デュアルチャネル対応)
2017年1H
Snapdragon 835 Mobile PC Platform[115]
8998 10 nm Kryo 280 8 2.6 GHz Adreno 540 LPDDR4x 1866MHz
(デュアルチャネル対応)

Snapdragon 439/670/710/845

[編集]
モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ 搭載製品(日本) サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 クロック
Snapdragon 439[116]
SDM439 12 nm FinFET Cortex-A53 4 1.95 GHz Adreno 505
Snapdragon 670[117]
SDM670 10 nm Kryo 360 8 2.0 GHz Adreno 616
  • Google
    • Pixel 3a
    • Pixel 3a XL
Snapdragon 675[118]
SM6150 11 nm Kryo 460 8 2.0 GHz Adreno 612
  • TCLコミュニケーション
    • TCL PLEX
    • TCL 10 Pro
Snapdragon 710[119]
SDM710 10 nm Kryo 360 8 2.2 GHz Adreno 616
  • OPPO
    • R17 Pro
    • Reno A 128GB
    • Reno A
2018年1H
Snapdragon 712[120]
SM7150 10 nm Kryo 360 8 2.3 GHz Adreno 616 2019年
Snapdragon 845[121]
SDA845 10 nm LPP Kryo 385 8 2.8 GHz Adreno 630 LPDDR4x 1866MHz
(デュアルチャネル対応)
  • サンダーソフト
    • Thundercomm TurboX D845
SDM845 10 nm LPP Kryo 385 8 2.8 GHz Adreno 630 LPDDR4x 1866MHz
(デュアルチャネル対応)
2018年1H
Snapdragon 850[122]
SDM850 10 nm Kryo 385 8 2.96 GHz Adreno 630 LPDDR4x 1866MHz
(デュアルチャネル対応)
  • レノボ
    • YOGA C630

Snapdragon 720G/750G/855

[編集]
  • 2018年12月4日 - Snapdragon 855が発表される[123]
  • 2019年7月15日 - Snapdragon 855 Plusが発表される[124]
モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ 搭載製品(日本) サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 クロック
Snapdragon 720G[125]
SM7125 8 nm Kryo 465 8 2.3 GHz Adreno 618
Snapdragon 750G 5G[126]
SM7225 8 nm Kryo 570 8 2.2 GHz Adreno 619
Snapdragon 855[127]
SM8150 7 nm LPP Kryo 485 8 2.84 GHz
+ 2.42 GHz
+ 1.80 GHz
Adreno 640
Snapdragon 855 Plus[128]
SM8150-AC 7 nm Kryo 485 8 2.96 GHz Adreno 640
  • ASUS
    • ROG Phone II (ZS660KL)
  • シャオミ
    • Xiaomi Pad 5

Snapdragon 460/690/730/765/865

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  • 2019年4月9日 - Snapdragon 730, 730Gが発表される[94]
  • 2019年12月3日 - Snapdragon 865, 765, 765Gが発表される[129]
  • 2020年6月17日 - Snapdragon 690 5Gが発表される[130]
モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ 搭載製品(日本) サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 クロック
Snapdragon 460[131]
SM4250-AA 11 nm Kryo 240 1.8 GHz Adreno 610
Snapdragon 690 5G[132]
SM6350 8 nm Kryo 560 2.0 GHz Adreno 619L
Snapdragon 730[133]
SM7150-AA 8 nm Kryo 470 8 2.2 GHz Adreno 618
Snapdragon 730G[134]
SM7150-AB 8 nm Kryo 470 8 2.2 GHz Adreno 618
  • Google
    • Pixel 4a
  • NECパーソナルコンピュータ
    • LAVIE T11 (T1195/BAS)[109]
  • シャオミ
    • Mi Note 10
    • Mi Note 10 Pro
    • Mi Note 10 Lite
  • レノボ
    • Lenovo Tab P11 Pro (ZA7C0050JP[135])
Snapdragon 732G[136]
SM7150-AC 8 nm Kryo 470 8 2.3 GHz Adreno 618
  • シャオミ
    • Redmi Note 10 Pro
Snapdragon 765 5G[137]
SM7250-AA 7 nm Kryo 475 2.3 GHz Adreno 620
Snapdragon 765G 5G[138]
SM7250-AB 7 nm Kryo 475 2.4 GHz Adreno 620
Snapdragon 768G 5G[139]
SM7250-AC 7 nm Kryo 475 2.8 GHz Adreno 620
Snapdragon 865 5G[140]
SM8250 7 nm Kryo 585 2.84 GHz Adreno 650
Snapdragon 865+ 5G[141]
SM8250-AB 7 nm Kryo 585 3.1 GHz Adreno 650
Snapdragon 870 5G[142]
SM8250-AC 7 nm Kryo 585 3.2 GHz Adreno 650
  • BlackShark
    • Black Shark 4
  • モトローラ・モビリティ
    • moto g100
  • レノボ
    • Yoga Tab 13 (ZA8E0008JP[143])

Snapdragon 480/780G/888

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モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ 搭載製品(日本) サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 クロック
Snapdragon 480 5G[144]
SM4350 8 nm Kryo 460 2.0 GHz Adreno 619
Snapdragon 778G 5G[145]
SM7325 6 nm Kryo 670 2.4 GHz Adreno 642L
  • モトローラ・モビリティ
    • motorola edge 20
Snapdragon 780G 5G[146]
SM7350-AB 5 nm Kryo 670 2.4 GHz Adreno 642
  • シャオミ
    • Mi 11 Lite 5G
Snapdragon 888 5G[147]
SM8350 5 nm Kryo 680 2.84 GHz Adreno 660

脚注

[編集]
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K3

[編集]

K3V1

[編集]
  • 2008年6月 - 発表。
製品番号 プロセス CPU GPU メモリ 搭載製品(日本) サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 クロック
K3V1
Hi3611 180 nm ARM9 1 460 MHz

K3V2

[編集]
  • 2012年2月27日 - K3V2発表[1]
  • 2013年 - K3V2E発表。
製品番号 プロセス CPU GPU メモリ 搭載製品(日本) サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 クロック
K3V2T
Hi3620 40 nm Cortex-A9 4 1.2 GHz Vivante GC4000
480 MHz
64ビット
LPDDR2
(デュアルチャネル対応)
7.2GB/s
K3V2
Hi3620 40 nm Cortex-A9 4 1.5 GHz Vivante GC4000
480 MHz
64ビット
LPDDR2
(デュアルチャネル対応)
7.2GB/s
K3V2E
Hi3620 40 nm Cortex-A9 4 1.5 GHz Vivante GC4000
480 MHz
64ビット
LPDDR2
(デュアルチャネル対応)
7.2GB/s

脚注

[編集]
  1. ^ "HiSiliconがクアッドコアアプリケーションプロセッサ「K3V2」を発表" (Press release). ファーウェイ. 27 February 2012. 2017年12月24日閲覧
  2. ^ dtab 01 サポート情報 : サービス・機能とスペック”. NTTドコモ. 2017年12月24日閲覧。
  3. ^ Huawei、7インチの通話もできるAndroidタブレット「MediaPad 7 Vogue」発表”. ITmedia Mobile. アイティメディア (2013年6月25日). 2017年12月24日閲覧。
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Kirin

[編集]

Kirin 910

[編集]
  • 2014年1月20日 - Ascend P6 Sが発表される[1]。この際Kirin 910の名称は公表されなかった。
  • 2014年2月23日 - Kirin 910を搭載したMediaPad X1が発表される[2]
  • 2014年5月7日 - Kirin 910Tを搭載したAscend P7が発表される[3]
製品番号 プロセス CPU GPU メモリ 搭載製品(日本) 出荷日
アーキテクチャ コア数 クロック
Kirin 910[4]
Hi6620 28 nm HPM Cortex-A9 4 1.6 GHz Mali-450 MP4
533MHz
32ビット
LPDDR3 800MHz
6.4GB/s
2014年
Kirin 910T
Hi6620 28 nm HPM Cortex-A9 4 1.8 GHz Mali-450 MP4
700MHz
32ビット
LPDDR3 800MHz
6.4GB/s
2014年

Kirin 620/920

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  • 2014年6月6日 - Kirin 920が発表される[13]
  • 2014年9月4日 - Ascend Mate7とともにKirin 925が発表される[14]
  • 2014年12月3日 - Kirin 620が発表される[15]
製品番号 プロセス CPU GPU メモリ 搭載製品(日本) 出荷日
アーキテクチャ コア数 クロック
Kirin 620[4]
28 nm HPM Cortex-A53 8 1.2 GHz Mali-450 MP4
500 MHz
64ビット
LPDDR3
(デュアルチャネル対応)
12.8GB/s
2015年
Kirin 920[4]
28 nm HPM Cortex-A15
+ Cortex-A7
4
+ 4
1.7 GHz
+ 1.3 GHz
Mali-T624 MP4
600 MHz
32ビット
LPDDR3 1600MHz
2014年
Kirin 925
28 nm HPM Cortex-A15
+ Cortex-A7
4
+ 4
1.8 GHz
+ 1.3 GHz
Mali-T628 MP4
600MHz
32ビット
LPDDR3 1600MHz
(デュアルチャネル対応)
12.8GB/s
  • ファーウェイ
2014年

Kirin 930

[編集]
  • 2015年4月16日 - HUAWEI P8とともにKirin 930が発表される[20]。また、HUAWEI P8maxとともにKirin 935が発表される[21]
製品番号 プロセス CPU GPU メモリ 搭載製品(日本) 出荷日
アーキテクチャ コア数 クロック
Kirin 930[4]
28 nm HPC Cortex-A53
+ Cortex-A53
4
+ 4
2.0 GHz
+ 1.5 GHz
Mali-T628 MP4
680 MHz
64ビット
LPDDR3 1600MHz
(デュアルチャネル対応)
12.8GB/s
2015年
Kirin 935
28 nm HPC Cortex-A53
+ Cortex-A53
4
+ 4
2.0 GHz
+ 1.5 GHz
Mali-T628 MP4
680 MHz
64ビット
LPDDR3 1600MHz
(デュアルチャネル対応)
12.8GB/s
  • ファーウェイ
2015年

Kirin 650/950

[編集]
  • 2015年11月4日 - Kirin 950が発表される[26]
  • 2016年4月6日 - HUAWEI P9, P9 PlusとともにKirin 955が発表される[27]
  • 2016年4月20日 - Kirin 650を搭載したHUAWEI P9 liteが発表される[28]
  • 2016年10月18日 - Kirin 655を搭載したHonor 6Xが発表される[29]
  • 2017年3月8日 - Kirin 658を搭載したHUAWEI P10 liteが発表される[30]。ただし、発表会で用いられたスライドにはKirin 655[30]、展示にはKirin 685[31]と誤記されていた。
  • 2017年5月26日 - Kirin 659を搭載したHUAWEI nova 2, nova 2 Plusが発表される[32]
製品番号 プロセス CPU GPU メモリ 搭載製品(日本) 出荷日
アーキテクチャ コア数 クロック
Kirin 650[4]
16 nm FinFET+ Cortex-A53
+ Cortex-A53
4
+ 4
2.0 GHz
+ 1.7 GHz
Mali-T830 MP2
900 MHz
64ビット
LPDDR3 933MHz
(デュアルチャネル対応)
  • ファーウェイ
2016年Q2
Kirin 655
16 nm FinFET+ Cortex-A53
+ Cortex-A53
4
+ 4
2.1 GHz
+ 1.7 GHz
Mali-T830 MP2
900 MHz
64ビット
LPDDR3 933MHz
(デュアルチャネル対応)
2016年Q4
Kirin 658
16 nm FinFET+ Cortex-A53
+ Cortex-A53
4
+ 4
2.1 GHz
+ 1.7 GHz
Mali-T830 MP2
900 MHz
64ビット
LPDDR3 933MHz
(デュアルチャネル対応)
  • ファーウェイ
2017年Q2
Kirin 659
16 nm FinFET+ Cortex-A53
+ Cortex-A53
4
+ 4
2.36 GHz
+ 1.7 GHz
Mali-T830 MP2
900 MHz
Kirin 950[4]
16 nm FinFET+ Cortex-A72
+ Cortex-A53
4
+ 4
2.3 GHz
+ 1.8 GHz
Mali-T880 MP4
900 MHz
64ビット
LPDDR4
(デュアルチャネル対応)
25.6GB/s
2015年Q4
Kirin 955
16 nm FinFET+ Cortex-A72
+ Cortex-A53
4
+ 4
2.5 GHz
+ 1.8 GHz
Mali-T880 MP4
900 MHz
64ビット
LPDDR4
(デュアルチャネル対応)
25.6GB/s
  • ファーウェイ
2016年

Kirin 710/960

[編集]
  • 2016年10月19日 - Kirin 960が発表される[47]
  • 2018年2月25日 - Kirin 960sを搭載したHUAWEI MediaPad M5 10.8"が発表される[48]
  • 2018年7月18日 - Kirin 710を搭載したHUAWEI nova 3iが発表される[49]
製品番号 プロセス CPU GPU メモリ 搭載製品(日本) 出荷日
アーキテクチャ コア数 クロック
Kirin 710A
4
+ 4
2.0 GHz
+ 1.7 GHz
Mali-G51
  • ファーウェイ
    • HUAWEI MatePad T 10[50]
    • HUAWEI MatePad T 10s[51]
Kirin 710
12 nm FinFET Cortex-A73
+ Cortex-A53
4
+ 4
2.2 GHz
+ 1.7 GHz
Mali-G51 MP4 LPDDR4X
Kirin 710F
Cortex-A73
+ Cortex-A53
4
+ 4
2.2 GHz
+ 1.7 GHz
Mali-G51
  • ファーウェイ
    • HUAWEI P40 lite E[58]
Kirin 960s
Cortex-A73
+ Cortex-A53
4
+ 4
2.1 GHz
+ 1.8 GHz
  • ファーウェイ
    • HUAWEI MediaPad M5 10[59]
Kirin 960[4]
16 nm FinFET Compact Cortex-A73
+ Cortex-A53
4
+ 4
2.4 GHz
+ 1.8 GHz
Mali-G71 MP8
1037 MHz
64ビット
LPDDR4 1800MHz
(デュアルチャネル対応)
29.8GB/s
  • ファーウェイ
2016年Q4

Kirin 810/970

[編集]
  • 2017年9月2日 - Kirin 970が発表される[66]
  • 2019年6月21日 - HUAWEI nova 5とともにKirin 810が発表される[67]
製品番号 プロセス CPU GPU メモリ 搭載製品(日本) 出荷日
アーキテクチャ コア数 クロック
Kirin 810
7nm FinFET Cortex-A76
+ Cortex-A55
2
+ 6
2.27 GHz
+ 1.88 GHz
Mali-G52 MP6
820 MHz
  • ファーウェイ
    • HUAWEI MatePad (BAH3-L09, BAH3-W09)[68]
Kirin 970
10 nm FinFET+ Cortex-A73
+ Cortex-A53
4
+ 4
2.36 GHz
+ 1.8 GHz
Mali-G72 MP12
850 MHz
LPDDR4x 1833MHz
29.8GB/s
2017年Q4

Kirin 820/980

[編集]
  • 2018年8月31日 - Kirin 980が発表される[72]
製品番号 プロセス CPU GPU メモリ 搭載製品(日本) 出荷日
アーキテクチャ コア数 クロック
Kirin 820
1
+ 3
+ 4
2.36 GHz
+ 2.22 GHz
+ 1.84 GHz
Mali-G57
  • ファーウェイ
    • HUAWEI P40 lite 5G[73]
    • HUAWEI MatePad (BAH3-W59)[74]
Kirin 980
7 nm Cortex-A76
+ Cortex-A76
+ Cortex-A55
2
+ 2
+ 4
2.6 GHz
+ 1.92 GHz
+ 1.8 GHz
Mali-G76 LPDDR4x 2133MHz 2018年Q4

Kirin 990

[編集]
  • 2018年9月6日 - Kirin 990 5G, 990が発表される[78]
製品番号 プロセス CPU GPU メモリ 搭載製品(日本) 出荷日
アーキテクチャ コア数 クロック
Kirin 990
7 nm Cortex-A76
+ Cortex-A76
+ Cortex-A55
2
+ 2
+ 4
2.86 GHz
+ 2.09 GHz
+ 1.86 GHz
Mali-G76
Kirin 990 5G
7 nm+ EUV Cortex-A76
+ Cortex-A76
+ Cortex-A55
2
+ 2
+ 4
2.86 GHz
+ 2.36 GHz
+ 1.95 GHz
Mali-G76
  • ファーウェイ
    • HUAWEI Mate 30 Pro 5G
    • HUAWEI P40 Pro 5G
    • HUAWEI MatePad Pro[79]

脚注

[編集]
  1. ^ Huaweiが中国で密かに厚さ6.48mmの薄型スマートフォン「Ascend P6S(P6S-U06)」を発表”. juggly.cn (2014年1月20日). 2017年12月24日閲覧。
  2. ^ Mobile World Congress 2014:Huawei、“世界最軽量”をうたう7インチタブレット「MediaPad X1」発表 日本でも発売へ”. ITmedia Mobile. アイティメディア (2014年2月24日). 2017年12月24日閲覧。
  3. ^ Huawei、厚さ6.5ミリで5インチ液晶のハイエンド機「Ascend P7」発表 LTE対応”. ITmedia Mobile. アイティメディア (2014年5月8日). 2017年12月24日閲覧。
  4. ^ a b c d e f g Products”. HiSilicon. 2017年12月26日閲覧。
  5. ^ STREAM S 仕様・付属品”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
  6. ^ MediaPad X1 7.0”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
  7. ^ MediaPad M1 8.0”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
  8. ^ Media Pad M1 8.0”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
  9. ^ MediaPad M1 8.0 スペック”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
  10. ^ 基本スペック”. ソフトバンク. 2017年12月24日閲覧。
  11. ^ docomo dtab d-01G サポート情報 : サービス・機能とスペック”. NTTドコモ. 2017年12月24日閲覧。
  12. ^ Ascend P7 スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月24日閲覧。
  13. ^ 华为全球首发八核LTE Cat6手机芯片” (中国語). 華為技術 (2014年6月6日). 2017年12月25日閲覧。
  14. ^ 矢作晃 (2014年9月5日). “Huawei、フラッグシップスマホ「Ascend Mate 7」を発表”. PC Watch. インプレス. 2017年12月25日閲覧。
  15. ^ Lucic, Kristijan (2014年12月3日). “Huawei Announces Company’s 64-Bit Octa-Core Kirin 620 SoC” (英語). Android Headlines. 2017年12月25日閲覧。
  16. ^ HUAWEI P8lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  17. ^ LUMIERE スペック”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月25日閲覧。
  18. ^ Ascend Mate7 スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  19. ^ honor6 Plus スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  20. ^ Huawei Launches the P8; A Revolutionary Light Painting Smartphone that Breaks New Ground in Fashionology by Combining the Best of Fashion and Technology” (英語). ファーウェイ (2015年4月16日). 2017年12月25日閲覧。
  21. ^ 山田祥平 (2015年4月16日). “Huaweiがフラグシップ「P8」を発表”. PC Watch. インプレス. 2017年12月25日閲覧。
  22. ^ HUAWEI MediaPad M2 8.0”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
  23. ^ dtab Compact d-02H サポート情報”. NTTドコモ. 2017年12月26日閲覧。
  24. ^ HUAWEI P8max”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
  25. ^ HUAWEI Mate S”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
  26. ^ Nickinson, Phil (2015年11月4日). “Live from Beijing: Huawei details the Kirin 950 chipset” (英語). Android Central. Mobile Nations. 2017年12月25日閲覧。
  27. ^ 湯野康隆 (2016年4月7日). “デュアルカメラ搭載の「Huawei P9/P9 Plus」、ライカと共同開発”. ケータイ Watch. インプレス. 2017年12月25日閲覧。
  28. ^ Nickinson, Phil (2016年4月20日). “Huawei P9 Lite mit Dual-SIM offiziell vorgestellt” (ドイツ語). teltarif.de News. teltarif.de Onlineverlag. 2017年12月25日閲覧。
  29. ^ 荣耀畅玩6X_华为荣耀畅玩6X概述_荣耀手机” (中国語). 荣耀官网. 華為軟件技術. 2017年12月25日閲覧。
  30. ^ a b Wong, Adrian (2017年3月8日). “Huawei P10 Plus, P10 & P10 Lite Price, Specifications & Briefing” (英語). Tech ARP. 2017年12月25日閲覧。
  31. ^ Wong, Alexander (2017年3月8日). “Huawei P10 Lite, P10 and P10 Plus are now official in Malaysia” (英語). SoyaCincau. Mind Blow. 2017年12月25日閲覧。
  32. ^ 【HUAWEI nova 2|nova 2 Plus】新品预约抽大奖” (中国語). 华为商城. 華為軟件技術. 2017年12月25日閲覧。
  33. ^ HUAWEI P9 lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  34. ^ HUAWEI nova lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  35. ^ HUAWEI nova lite for Y!mobile スペック”. Y!mobile. ソフトバンク. 2017年12月25日閲覧。
  36. ^ HUAWEI P10 lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  37. ^ HUAWEI Mate 10 lite スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  38. ^ HUAWEI MediaPad M3 Lite 10 wp”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  39. ^ HUAWEI nova 2 HWV31 スペック&サービス”. KDDI. 2018年1月10日閲覧。
  40. ^ HUAWEI nova lite 2”. ファーウェイ. 2018年2月7日閲覧。
  41. ^ HUAWEI P20 lite”. ファーウェイ. 2018年7月28日閲覧。
  42. ^ HUAWEI MediaPad T5 スペック”. ファーウェイ. 2018年12月9日閲覧。
  43. ^ HUAWEI MediaPad M5 lite スペック”. ファーウェイ. 2018年12月9日閲覧。
  44. ^ honor 8 スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
  45. ^ HUAWEI MediaPad M3”. ファーウェイ. 2017年12月26日閲覧。
  46. ^ HUAWEI P9 スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
  47. ^ Bhagat, Rahil (2016年10月19日). “Huawei unveils blazing fast Kirin 960 processor” (英語). CNET. CBSインタラクティブ. 2017年12月25日閲覧。
  48. ^ Huawei brings the all-connected world to mobile world congress” (英語). ファーウェイ (2018年2月25日). 2018-12098閲覧。
  49. ^ Huawei nova 3i announced with Kirin 710” (英語). GSMArena.com (2018年7月18日). 2018年7月28日閲覧。
  50. ^ HUAWEI MatePad T 10 Specifications”. ファーウェイ. 2021年4月20日閲覧。
  51. ^ HUAWEI MatePad T 10s スペック”. ファーウェイ. 2021年4月20日閲覧。
  52. ^ HUAWEI Mate 20 lite smartphone, ダブルレンズAIカメラ, 約6.3インチのFHD+フルビューディスプレイ”. ファーウェイ. 2018年12月8日閲覧。
  53. ^ HUAWEI nova lite 3 スペック”. ファーウェイ. 2018年1月30日閲覧。
  54. ^ HUAWEI MediaPad M5 lite (New) Specifications”. ファーウェイ. 2019年11月16日閲覧。
  55. ^ HUAWEI P30 lite スペック”. ファーウェイ. 2019年11月16日閲覧。
  56. ^ HUAWEI P30 lite Premium スペック”. ファーウェイ. 2019年11月16日閲覧。
  57. ^ HUAWEI nova lite 3+ スマートフォン スペック”. ファーウェイ. 2020年5月26日閲覧。
  58. ^ HUAWEI P40 lite E スペック”. ファーウェイ. 2021年4月20日閲覧。
  59. ^ HUAWEI MediaPad M5 10”. ファーウェイ. 2018年12月8日閲覧。
  60. ^ HUAWEI Mate 9 スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
  61. ^ HUAWEI P10 スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
  62. ^ HUAWEI P10 Plus スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
  63. ^ honor 9 スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年1月2日閲覧。
  64. ^ HUAWEI MediaPad M5”. ファーウェイ. 2018年5月11日閲覧。
  65. ^ HUAWEI MediaPad M5”. ファーウェイ. 2018年5月11日閲覧。
  66. ^ Huawei Reveals the Future of Mobile AI at IFA 2017” (英語). ファーウェイ (2017年9月2日). 2017年12月25日閲覧。
  67. ^ 塚本直樹 (2014年9月5日). “ファーウェイがKirin 810発表。7nmのオクタコアSoC、AI処理を強化”. Engadget 日本版. Oath Japan. 2017年12月25日閲覧。
  68. ^ HUAWEI MatePad スペック”. ファーウェイ. 2021年4月20日閲覧。
  69. ^ HUAWEI Mate 10 Pro スマートフォン”. ファーウェイ. 2017年12月25日閲覧。
  70. ^ HUAWEI P20 スマートフォン”. ファーウェイ. 2018年7月28日閲覧。
  71. ^ HUAWEI nova 3 スペック”. ファーウェイ. 2018年10月2日閲覧。
  72. ^ Huawei launches Kirin 980, the world’s first commercial 7nm SoC” (英語). ファーウェイ (2018年8月31日). 2018年9月9日閲覧。
  73. ^ HUAWEI P40 lite 5G スペック”. ファーウェイ. 2021年4月20日閲覧。
  74. ^ HUAWEI MatePad スペック”. ファーウェイ. 2021年4月20日閲覧。
  75. ^ HUAWEI Mate 20 Pro,HUAWEI Kirin 980, Leicaトリプルレンズカメラ, AI”. ファーウェイ. 2018年12月8日閲覧。
  76. ^ HUAWEI P30 スマートフォン スペック”. ファーウェイ. 2019年11月16日閲覧。
  77. ^ HUAWEI nova 5T スマートフォン スペック”. ファーウェイ. 2019年11月16日閲覧。
  78. ^ 市場に一番乗り、ファーウェイ「5Gモデム内蔵プロセッサー」の実力”. 日経 xTECH. 日経BP (2019年9月11日). 2019年11月16日閲覧。
  79. ^ HUAWEI MatePad Pro スペック”. ファーウェイ. 2021年4月20日閲覧。

Atom

[編集]

Moorestown

[編集]
プロセッサー
ナンバー
プロセス CPU GPU メモリ 搭載製品(日本) 出荷日
アーキテクチャ コア数 クロック
Moorestown

Medfield/Lexington

[編集]
プロセッサー
ナンバー
プロセス CPU GPU メモリ 搭載製品(日本) 出荷日
アーキテクチャ コア数 クロック
Medfield
Lexington
Medfield

Clover Trail+

[編集]
プロセッサー
ナンバー
プロセス CPU GPU メモリ 搭載製品(日本) 出荷日
アーキテクチャ コア数 クロック
Clover Trail+

Merrifield/Moorefield/Bay Trail

[編集]
プロセッサー
ナンバー
プロセス CPU GPU メモリ 搭載製品(日本) 出荷日
アーキテクチャ コア数 クロック
Merrifield
Z3460 22 nm 2 1.60 GHz LPDDR3 1066 2014年Q1
Z3480 22 nm 2 2.13 GHz LPDDR3 1066
  • デル
    • Venue 8 (3840)
2014年Q1
Moorefield
Z3530 22 nm 4 1.33 GHz LPDDR3 1600 2014年Q2
Z3560 22 nm 4 1.83 GHz LPDDR3 1600
  • ASUS
    • ASUS MeMO Pad 7 (ME572CL, ME572C)
    • ASUS MeMO Pad 8 (ME581C)
    • ZenFone 2 (ZE551ML)
    • ZenPad 10 (Z300CL)[1]
    • ZenPad S 8.0 (Z580CA)[2][3]
    • ZenPad 10 (Z300CNL)[4]
2014年Q2
Z3570 22 nm 4 2.00 GHz LPDDR3 1600 2014年Q3
Z3580 22 nm 4 2.33 GHz LPDDR3 1600 2014年Q2
Z3590 22 nm 4 2.50 GHz LPDDR3 1600
  • ASUS
    • ZenFone Zoom (ZX551ML)
2015年Q3
Bay Trail-T
Z3680
Z3680D
Z3740 2013年Q3
Z3740D 2013年Q3
Z3770 2013年Q3
Z3770D 2013年Q3
Bay Trail Refresh
Z3735G
  • 東芝
    • REGZA Tablet A17/M
2014年Q1
Z3735F
  • NECパーソナルコンピュータ
    • LAVIE Tab W (TW708/T1S)[5]
  • デル
    • Venue 10 (5050)
  • 東芝
    • A204
    • A204YB
2014年Q1
Z3735E 2014年Q1
Z3735D 2014年Q1
Z3736G 2014年Q2
Z3736F
  • NECパーソナルコンピュータ
    • LAVIE Tab W (TW708/BAS, TW508/BAS)[6]
    • LAVIE Tab W (TW708/CAS, TW508/CAS)[7]
2014年Q2
Z3745
  • ASUS
    • MeMO Pad 7 (ME176C)[8]
    • MeMO Pad 8 (ME181C)[9]
  • NECパーソナルコンピュータ
    • LaVie Tab S (TS508/T1W, TS708/T1W)[10]
2014年Q1
Z3745D 2014年Q1
Z3775 2014年Q1
Z3775D 2014年Q1
Z3785 2014年Q2
Z3795
  • NECパーソナルコンピュータ
    • LAVIE Tab W (TW710/S1S, TW710/S2S)[11]
    • LAVIE Tab W (TW710/T1S, TW710/T2S)[12]
    • LAVIE Tab W (TW710/BAS, TW710/BBS)[13]
2014年Q1

SoFIA/Cherry Trail

[編集]
プロセッサー
ナンバー
プロセス CPU GPU メモリ 搭載製品(日本) 出荷日
アーキテクチャ コア数 クロック
SoFIA
x3-C3130
x3-C3200RK
  • ASUS
    • ZenPad 10 (Z300C)[14]
    • ZenPad 8.0 (Z380C)[15]
    • ZenPad 7.0 (Z370C)[16]
    • ZenPad for Business 7.0 ‏(M700C)‏‏[17]
    • ZenPad for Business 10 (M1000C)[18]
    • ZenPad C 7.0 (Z170C)[19]
x3-C3230RK
x3-C3405
x3-C3445
Cherry Trail
x5-Z8300
x5-Z8330
x5-Z8350
  • ASUS
    • TransBook T101HA
    • TransBook Mini T103HAF
  • エプソンダイレクト
  • オンキヨーデジタルソリューションズ
    • TW08A-87Z8
  • 恵安
    • KBM101K-NB
  • サードウェーブ
    • Diginnos Tablet DG-D09IW2SL
    • Diginnos Stick DG-STK4
  • ドン・キホーテ
    • ジブン専用PCA&タブレット“大賞受賞記念モデル”[27]
    • MUGA ストイックPC[28]
    • ジブン専用PC&タブレット3[29]
  • 富士通コネクテッド
    • arrows Tab QH34/B1[30]
    • arrows Tab QH35/B1[31]
  • マウスコンピューター
    • WN803
  • レノボ
    • Ideapad Miix 320[32]
x5-Z8500
  • 富士通
    • ARROWS Tab Q506/MB[33]
    • ARROWS Tab Q506/ME[34]
    • arrows Tab WQ2/X[35][36]
    • ARROWS Tab QH55/X
x5-Z8550
  • パナソニック モバイルコミュニケーションズ
  • 富士通コネクテッド
  • レノボ
x7-Z8700
x7-Z8750
  • GDP
  • NECパーソナルコンピュータ
    • LAVIE Tab W (TW710/EAS, TW710/EBS)[66]
  • 富士通
    • ARROWS Tab Q508/SB (カスタムメイド)[57]
    • ARROWS Tab Q508/SE (カスタムメイド)[58]
  • レノボ
    • Ideapad Miix 310[67]

脚注

[編集]
  1. ^ ASUS ZenPad 10 (Z300CL)”. ASUS. 2018年7月5日閲覧。
  2. ^ a b ASUS Android™タブレットの新しいマイルストーン「ASUS ZenPad™シリーズ」計3製品を発表”. ASUS (2015年8月6日). 2018年7月5日閲覧。
  3. ^ ASUS ZenPad™シリーズ、計2製品を発表”. ASUS (2016年10月19日). 2018年7月5日閲覧。
  4. ^ ASUS ZenPad 10 (Z300CNL)”. ASUS. 2018年7月5日閲覧。
  5. ^ 仕様”. NECパーソナルコンピュータ. 2019年2月4日閲覧。
  6. ^ LAVIE Tab Wの仕様について”. NECパーソナルコンピュータ. 2019年2月4日閲覧。
  7. ^ a b LAVIE Tab Wの仕様について”. NECパーソナルコンピュータ. 2018年1月5日閲覧。
  8. ^ ASUS MeMO Pad 7 (ME176C)”. ASUS. 2019年2月4日閲覧。
  9. ^ ASUS MeMO Pad 8 (ME181C)”. ASUS. 2019年2月4日閲覧。
  10. ^ LAVIE Tab Sの仕様について”. NECパーソナルコンピュータ. 2019年2月4日閲覧。
  11. ^ 仕様”. NECパーソナルコンピュータ. 2019年2月4日閲覧。
  12. ^ 仕様”. NECパーソナルコンピュータ. 2019年2月4日閲覧。
  13. ^ LAVIE Tab Wの仕様について”. NECパーソナルコンピュータ. 2019年2月4日閲覧。
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