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*Kirin - [[HiSilicon]]([[ファーウェイ]])製。 |
*Kirin - [[HiSilicon]]([[ファーウェイ]])製。 |
2021年5月20日 (木) 12:20時点における版
生産時期 | 2007年から |
---|---|
設計者 | Qualcomm |
CPU周波数 | 528 MHz から 3.2 GHz |
プロセスルール | 65 nm から 5 nm |
マイクロアーキテクチャ | |
命令セット | ARM |
コア数 | 1, 2, 4, 6, 8 |
GPU | Adreno |
Snapdragon(スナップドラゴン)は、米・クアルコムによるモバイルSoCのシリーズである。
概要
SnapdragonのアーキテクチャはARM v7 及び v8 命令セットに基づいている。クアルコムは、Snapdragonをスマートフォン、タブレット、スマートブックデバイス"プラットフォーム"と位置付けている。Snapdragonプラットフォームは、一日のバッテリ動作を可能とする低消費電力のリアルタイムユビキタスコンピューティングを狙って設計されている。
多くのSnapdragonプロセッサはHDビデオのデコードの機能を内蔵している(ソフトウェアレンダリングのMSM7225を除く)。Snapdragonチップセットおよび他のクアルコムのチップセットに含まれている独自のGPUテクノロジのAdrenoは、AMDから買収したモバイルグラフィック技術を元に設計を行っている[1]。
Snapdragonシリーズの最初のチップセットはQSD8650とQSD8250であり、2008年の第3四半期に供給された。これらのチップセットは、1 GHzのアプリケーションプロセッサ、無線モデム、GPSを内蔵していた。
Quick Charge
Quick Charge 1.0
2012年に発売されたSnapdragon搭載端末には急速充電技術「Quick Charge 1.0」が搭載されていることを、2013年2月にクアルコムが明らかにした[2]。対応するSoCはSnapdragon S4, 600, Qualcomm 215。日本で発売された、以下にリストアップされている機種にも搭載されている。
Quick Charge 2.0
Snapdragon 800から搭載。対応するSoCはSnapdragon 200, 208, 210, 212, 400, 410, 412, 415, 425, 610, 615, 616, 800, 801, 805, 808, 810。
Quick Charge 3.0
Snapdragon 820から搭載。対応するSoCはSnapdragon 427, 429, 430, 435, 439, 450, 460, 617, 625, 626, 632, 650(618), 652(620), 653, 662, 665, 820, 821。
Quick Charge 4
Snapdragon 835から搭載[3]。対応するSoCはSnapdragon 630, 636, 660, 720G, 835。
Quick Charge 4+
Snapdragon 845から搭載。対応するSoCはSnapdragon 480, 670, 675, 678, 690, 710, 712, 730, 730G, 732G, 750G, 765, 765G, 768G, 780G, 845, 855, 855+。
Quick Charge 5
Snapdragon 865から搭載。対応するSoCはSnapdragon 865, 865+, 870, 888。
仕様
命令セットは Snapdragon x1x 以降は ARMv8-A(64ビット)。それ以前は ARMv7-A(32ビット)。
Snapdragon S1
半導体プロセスは65 nm。
モデル番号 | CPU | GPU | 無線通信方式 | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | |||||
MSM7225 | ARM11 | 1 |
|
528 MHz | ソフトウェアレンダリング2D | 2007年 | ||
MSM7227 |
|
|
Adreno 200 (AMD Z430) |
|
2008年 | |||
QSD8250 | Scorpion | 1 |
|
1.0 GHz |
|
2008年Q4 | ||
QSD8650 | 1.0 GHz |
|
2008年Q4 |
Snapdragon S2
半導体プロセスは45 nm。
モデル番号 | CPU | GPU | 無線通信方式 | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | |||||
MSM7230 | Scorpion | 1 |
|
800 MHz | Adreno 205 |
|
|
2010年Q2 |
MSM7630 | 800 MHz |
|
2010年Q2 | |||||
QSD8250A | 1.3 GHz |
|
2009年Q4 | |||||
QSD8650A | 1.3 GHz |
|
2010年Q4 | |||||
MSM8255 | 1.0 GHz |
|
|
2010年Q2 | ||||
MSM8655 |
|
|
|
2010年Q4 | ||||
MSM8255T |
|
|
2011年 | |||||
MSM8655T |
|
|
2011年 |
Snapdragon S3
半導体プロセスは45 nm。L2キャッシュは1 MB。
モデル番号 | CPU | GPU | 無線通信方式 | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | |||||
APQ8060 | Dual Scorpion | 2 |
|
|
Adreno 220 | 通信機能なし | 2011年 | |
MSM8260 |
|
|
|
2010年Q3 | ||||
MSM8660 |
|
|
|
2010年Q3 |
Snapdragon S4
半導体プロセスはS4 Playが45 nm、S4 Plus/S4 Pro/S4 Primeは28 nm。
L2キャッシュは2コアKraitは1 MB、4コアKraitは2 MB。VFPv4対応。
モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | 無線通信方式 | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | ||||||
Snapdragon S4 Play | |||||||||
MSM8225 | 45 nm | Dual Cortex-A5 | 2 |
|
1.0 GHz | Adreno 203 | |||
MSM8625 | 1.2 GHz | ||||||||
Snapdragon S4 Plus | |||||||||
APQ8060A | 28 nm | Dual Krait | 2 |
|
|
Adreno 225 | なし | 2011年 | |
MSM8260A | UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA) | 2011年 | |||||||
MSM8660A | CDMA/UMTS (21 HSPA+, 1x Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB) |
|
2011年 | ||||||
MSM8960 | World Mode |
|
2011年6月 | ||||||
MSM8627 | 28 nm | Dual Krait | 2 |
|
1.0 GHz | Adreno 305 | CDMA/UMTS (21 HSPA+, 1x Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB) | 2012年2H | |
MSM8227 | UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA) | 2012年2H | |||||||
APQ8030 | 1.2 GHz | なし | 2012年2H | ||||||
MSM8230 | UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA) | 2012年2H | |||||||
MSM8630 | CDMA/UMTS (21 HSPA+, 1x Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB) | 2012年2H | |||||||
MSM8930 | World Mode | 2012年2H | |||||||
Snapdragon S4 Pro | |||||||||
MSM8960T | 28 nm | Dual Krait | 2 |
|
|
Adreno 320 | World Mode | 2012年Q2 | |
APQ8064 | 28 nm | Quad Krait | 4 |
|
|
Adreno 320 | なし | 2012年H2 | |
Snapdragon S4 Prime | |||||||||
MPQ8064 | 28 nm | Quad Krait | 4 |
|
1.5 GHz | Adreno 320 | なし |
無線通信方式がWorld Modeとなっているものは、以下の無線通信方式に対応している。
- LTE FDD/TDD CAT 3
- SVLTE-DB
- TD-SCDMA
- Rel9 DC-HSPA+
- GSM/GPRS/EDGE
- EGAL
- CDMA2000 (1x Adv., 1x EV-DO Rev. A/B)
Snapdragon 200/400/600/800
600, 800は2013年1月7日発表[6]、400は2013年6月4日発表[7]、200は2013年6月21日発表[8]、805は2013年11月21日発表[9]。
プロセスルールはMSM8x25Qは45 nmで、それ以外は28 nm。L2キャッシュは2コアKraitは1 MB、4コアKraitは2 MB。600/800 はメモリがLPDDR2(32ビット×2)からLPDDR3(32ビット×2)になった。VFPv4対応。
第5世代は名称が200/400/600/800 になり、第4世代との名称の対応関係は以下の通り。600はS4 Proより40%高速化したと発表している[10]。
- S4 Play → 200 (エントリー)
- S4 Plus → 400 (メインストリーム)
- S4 Pro → 600 (ハイエンド → ミドル-ハイクラス)
- S4 Prime → 800 (スマートテレビ → ハイエンド)
型番の命名規則
- 接頭辞 - モデムなしがAPQ、モデム内蔵がMSM。
- 下3桁目 - 0はモデムなし、2がHSPA+対応、6がCDMA対応、9がLTE対応。
808は十の位が0であるが、64ビットCPUのため、810の節に記載。
モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | メモリ | 無線通信方式 | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | |||||||
Snapdragon 200[11] | ||||||||||
MSM8225Q | 45 nm | Cortex-A5 | 4 |
|
1.4 GHz | Adreno 203 | LPDDR2-667 1x32 bit 333 MHz 2.6 GB/s | |||
MSM8625Q | ||||||||||
MSM8210 | 28 nm | Cortex-A7 | 2 | 1.2 GHz | Adreno 302 |
| ||||
MSM8610 | ||||||||||
MSM8910 | ||||||||||
MSM8212 | Cortex-A7 | 4 | 1.2 GHz |
| ||||||
MSM8612 | ||||||||||
MSM8912 | ||||||||||
Snapdragon 400[12] | ||||||||||
APQ8026 | 28 nm | Cortex-A7 | 4 |
|
1.2 GHz | Adreno 305 | LPDDR2/3-1066 1x32 bit 533 MHz 4.2 GB/s |
|
||
MSM8226 | パターン1, 2 | |||||||||
MSM8626 | ||||||||||
MSM8926 |
|
|
||||||||
MSM8228 | 1.6 GHz | |||||||||
MSM8628 | ||||||||||
MSM8928 |
|
|||||||||
MSM8230 | Krait 200 | 2 |
|
1.2 GHz | LPDDR2/3-1066 1x32 bit 533 MHz 4.2 GB/s | |||||
MSM8630 | ||||||||||
MSM8930 | ||||||||||
APQ8030AB | Krait 300 | 2 |
|
1.7 GHz | パターン1 | |||||
MSM8230AB | パターン1, 2 | |||||||||
MSM8630AB | ||||||||||
MSM8930AB | ||||||||||
Snapdragon 600[14] | ||||||||||
APQ8064T | 28 nm | Krait 300 | 4 |
|
|
Adreno 320 | LPDDR2/3-1066 1x32 bit 533 MHz 4.2 GB/s | パターン1 |
|
2013年Q1 |
Snapdragon 602A[15] | ||||||||||
APQ8064-AU | 28 nm | Krait 300 | 4 |
|
1.5 GHz | Adreno 320 | PCDDR3-1066 2x32 bit 533 MHz 8.4 GB/s | |||
Snapdragon 800[16] | ||||||||||
APQ8074 | 28 nm | Krait 400 | 4 |
|
|
Adreno 330 450 MHz | LPDDR3-1600 2x32 bit 800 MHz 12.8 GB/s | パターン1 |
|
|
MSM8274 | ||||||||||
MSM8674 | ||||||||||
MSM8974 | パターン1, 2 |
|
2013年Q2 | |||||||
Snapdragon 801[17] | ||||||||||
MSM8974AB | 28 nm | Krait 400 | 4 |
|
2.3 GHz | Adreno 330 550 MHz | LPDDR3-1866 2x32 bit 933 MHz 14.9 GB/s | パターン1, 2 |
|
2013年Q4 |
MSM8974AC | 2.5 GHz | Adreno 330 578 MHz |
| |||||||
Snapdragon 805[18] | ||||||||||
APQ8084 | 28 nm | Krait 450 | 4 |
|
2.7 GHz | Adreno 420 600 MHz | LPDDR3-1600 2x64 bit 800 MHz 25.6 GB/s | パターン1 |
|
2013年Q4 |
MSM8984 | パターン1, 2, 3 |
無線通信方式のパターン1は以下の通り。
- Bluetooth 4.0
- IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4/5 GHz)
無線通信方式のパターン2は以下の通り。
- GSM (GPRS, EDGE)
- W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+, DC-HSPA+ cat.29)
- MBMS
- LTE cat.4 / 150 Mbps
- CDMA2000 (1xRTT, 1xEV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1xEV-DO MC Rev.A, 1xAdv Rev.A/Rev.B)
- TD-SCDMA
無線通信方式のパターン3は以下の通り。
- LTE-Advanced cat.6 (Down 300 Mbps, Up 50 Mbps)
Snapdragon 210/410/610/810
410は2013年12月10日発表[19]、610, 615は2014年2月25日発表[20]、808, 810は2014年4月7日発表[21]、208, 210は2014年9月10日発表[22]、212, 412は2015年7月29日発表[23]、617は2015年9月15日発表[24]。
205, 208, 210, 212以外は64ビットARMプロセッサ。プロセスルールは808, 810が20 nmで、それ以外は28 nm。x08はx10と系統が同じためx10シリーズとして扱う。
205は出荷開始が2017年と比較的新しいが、これは3Gにのみ対応していた208のモデムを4G LTE対応とした上で、対応メモリクロックを低速化するなどコストダウンを図ったマイナーチェンジモデルで、SnapdragonブランドではなくQualcommブランドとなる。
消費電力を減らすため上位モデルでは高性能CPUコアと小型の低消費電力CPUコアを組み合わせたbig.LITTLE処理を採用している。Snapdragonのbig.LITTLEはヘテロジニアスマルチプロセッシング(グローバルタスクスケジューリング)を採用しているため全コア(6コアまたは8コア)全て同時に動作できる[25]。
モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | メモリ | 無線通信方式 | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | |||||||
Qualcomm 205[26] | ||||||||||
MSM8905 | 28 nm LP | Cortex-A7 | 2 | 1.1 GHz | Adreno 304 | LPDDR2/3 384 MHz | 2017年 | |||
Snapdragon 208[27] | ||||||||||
MSM8208 | 28 nm LP | Cortex-A7 | 2 | 1.1 GHz | Adreno 304 | LPDDR2/3 1x16 bit 400 MHz 3.2 GB/s | Gobi 3G multimode modem | 2014年 | ||
Snapdragon 210[28] / 212[29] | ||||||||||
MSM8909 (210) | 28 nm LP | Cortex-A7 | 4 | 1.1 GHz | Adreno 304 | LPDDR2/3-1066 1x32 bit 533 MHz 4.2 GB/s |
|
2014年 | ||
APQ8009 | Cortex-A7 | 4 | 1.3 GHz |
|
||||||
MSM8909AA (212) |
|
2015年 | ||||||||
Snapdragon 410[30] / 412[31] | ||||||||||
APQ8016 | 28 nm (SMIC) | Cortex-A53 | 4 | 1.2 GHz | Adreno 306 450 MHz | LPDDR2/3-1066 1x32 bit 533 MHz 4.2 GB/s |
|
|||
MSM8916 (410) | パターン1, 3 |
|
2014年Q1 | |||||||
MSM8916 (412) | Cortex-A53 | 4 | 1.4 GHz | Adreno 306 | LPDDR2/3-1200 1x32 bit 600 MHz 4.8 GB/s | パターン2, 3 | 2015年 | |||
Snapdragon 415[32] | ||||||||||
MSM8929 | 28 nm LP | Cortex-A53 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 1.4 GHz + 1.2 GHz | Adreno 405 | LPDDR3-1333 1x32 bit 667 MHz 5.3 GB/s | パターン2, 3 | 2015年Q1 | ||
Snapdragon 610[33] | ||||||||||
MSM8936 | 28 nm LP | Cortex-A53 | 4 | 2 MB | 1.7 GHz | Adreno 405 550 MHz | LPDDR3-1600 1x32 bit 800 MHz 6.4 GB/s | パターン1, 3 | 2014年Q3 | |
Snapdragon 615[34] / 616[35] | ||||||||||
MSM8939 (615) | 28 nm LP | Cortex-A53 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 1.7 GHz + 1.0 GHz | Adreno 405 550 MHz | LPDDR3-1600 1x32 bit 800 MHz 6.4 GB/s | パターン1, 3 |
|
2014年Q3 | |
MSM8939 (616) | Cortex-A53 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 1.7 GHz + 1.2 GHz |
|
||||||
Snapdragon 617[36] | ||||||||||
MSM8952 | 28 nm LP | Cortex-A53 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 1.5 GHz + 1.2 GHz | Adreno 405 | LPDDR3-1866 1x32 bit 933 MHz 7.4 GB/s | パターン2, 4 |
|
2015年Q4 | |
Snapdragon 808[37] | ||||||||||
APQ8092 | 20 nm (TSMC) | Cortex-A57 + Cortex-A53 | 2 + 4 | 2 MB | 1.8 GHz + 1.4 GHz | Adreno 418 600 MHz | LPDDR3-1866 2x32 bit 933 MHz 14.9 GB/s | |||
MSM8992 | パターン2, 3, 4 |
|
2014年後半 | |||||||
Snapdragon 810[38] | ||||||||||
APQ8094 | 20 nm (TSMC) | Cortex-A57 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 2 MB | 2.0 GHz + 1.5 – 1.6 GHz[25] | Adreno 430 600 MHz[25] | LPDDR4-3200 2x32 bit 1600 MHz 25.6 GB/s | |||
MSM8994 | パターン2, 3, 4 |
|
2014年後半 |
無線通信方式のパターン1は以下の通り。
- Bluetooth 4.0
- IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4/5 GHz)
無線通信方式のパターン2は以下の通り。
- Bluetooth 4.1
- IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4/5 GHz)
無線通信方式のパターン3は以下の通り。
- GSM (GPRS, EDGE)
- W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+, DC-HSPA+ cat.29)
- MBMS
- LTE cat.4
- CDMA2000 (1xRTT, 1xEV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1xEV-DO MC Rev.A, 1xAdv Rev.A/Rev.B)
- TD-SCDMA
無線通信方式のパターン4は以下の通り。
- LTE-Advanced cat.6, 7 (下り 300 Mbps, 上り 100 Mbps)
Snapdragon 425/430/652/820
425, 618, 620は2015年2月18日発表[39]、820は2015年3月3日発表[40](11月10日に詳細を発表[41])、430は2015年9月15日発表[24]、435は2016年2月11日発表、427, 653は2016年10月17日発表。
CPUは全て64ビットARMプロセッサ(Cortex-A53, Cortex-A72, Kryo)となった。Snapdragon x18 は x20 と同じ系列のため、こちらに記載する。
820は認識技術用のスパイキングニューラルネットワーク処理ユニットである Zeroth を搭載する[42][43]。
2015年12月16日にSnapdragon 618及び620についてそれぞれSnapdragon 650、Snapdragon 652へ名称を変更することが発表された[44]。
モデル番号 | プロセス | CPU | GPU | メモリ | 無線通信方式 | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | |||||||
Snapdragon 425[45] | ||||||||||
APQ8017 | 28 nm LP | Cortex-A53 | 4 | 1.4 GHz | Adreno 308 | LPDDR3-1333 667 MHz |
|
|||
MSM8917 |
|
2016年中頃 | ||||||||
Snapdragon 427[46] | ||||||||||
MSM8920 | 28 nm LP | Cortex-A53 | 4 | 1.4 GHz | Adreno 308 | LPDDR3-1333 667 MHz | ||||
Snapdragon 430[47] | ||||||||||
MSM8937 | 28 nm LP | Cortex-A53 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 1.4 GHz + 1.1 GHz | Adreno 505 | LPDDR3-1600 800 MHz |
|
2016年 | ||
Snapdragon 435[48] | ||||||||||
MSM8940 | 28 nm LP | Cortex-A53 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 1.4 GHz + 1.1 GHz | Adreno 505 | LPDDR3-1600 800 MHz |
|
2016年中頃 | ||
Snapdragon 618 / 650[49] | ||||||||||
MSM8956 | 28 nm HPm | Cortex-A72 + Cortex-A53 | 2 + 4 | 1.8 GHz + 1.2 GHz | Adreno 510 | LPDDR3-1866 2x32 bit 933 MHz | パターン1, 3 |
|
2015年 | |
Snapdragon 620 / 652[50] / 653[51] | ||||||||||
APQ8076 | 28 nm HPm | Cortex-A72 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 1.8 GHz + 1.2 GHz | Adreno 510 | LPDDR3-1866 2x32 bit 933 MHz |
|
|||
MSM8976 (620, 652) | パターン1, 3 |
|
2015年 | |||||||
MSM8976Pro (653) | Cortex-A72 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 1.95 GHz + 1.44 GHz | |||||||
Snapdragon 820[52] / 821[53] | ||||||||||
APQ8096 | 14 nm LPP | Kryo + Kryo | 2 + 2 |
|
2.15 GHz + 1.6 GHz | Adreno 530 510 MHz | LPDDR4-3733 2x32 bit 1866 MHz |
|
||
MSM8996 (820) | パターン2, 3, 4 |
|
2015年後半 | |||||||
MSM8996 Pro-AB (821) | Kryo + Kryo | 2 + 2 | 2.15 GHz + 1.6 GHz | Adreno 530 624 MHz | ||||||
MSM8996 Pro (821) | Kryo + Kryo | 2 + 2 | 2.35 GHz + 1.6 GHz | Adreno 530 653 MHz |
|
無線通信方式のパターン1は以下の通り。
- Bluetooth 4.1
- IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4/5 GHz)
無線通信方式のパターン2は以下の通り。
- Bluetooth 4.1
- IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ad (2.4/5 GHz)
無線通信方式のパターン3は以下の通り。
- GSM (GPRS, EDGE)
- WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA)
- LTE cat.7 (下り 300 Mbps, 上り 100 Mbps)
- CDMA1x (EV-DO)
- TD-SCDMA
無線通信方式のパターン4は以下の通り。
- LTE cat.12/13 (下り 600 Mbps, 上り 150 Mbps)
Snapdragon 450/625/630/660/835
625は2016年2月11日、626は2016年10月17日、835は2017年1月3日、630, 660は2017年5月9日、450は2017年6月28日[54]、636は2017年10月17日に発表された[55]。
835は820に対して消費電力を25%削減、GPU性能を25%向上、パッケージサイズを30%縮小しており、Windows 10 ARM版(x86プログラムを実行可能)のベース機種として採用されている。
前世代のKryoコアはQualcommによって1から設計されたカスタムコアだったが、この世代のKryo 2xxコアはARMのCortexを一部カスタムしたセミカスタムコアとなっている。
モデル | プロセス | CPU | GPU | メモリ | モデム | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | |||||||
Snapdragon 450[56] | ||||||||||
SDM450 | 14 nm LPP | Cortex-A53 | 8 | 1.8 GHz | Adreno 506 | LPDDR3 1x32 bit 933 MHz |
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|
2017年Q3 | |
Snapdragon 625[57] / 626[58] | ||||||||||
APQ8053 | 14 nm LPP | Cortex-A53 | 8 | 2.0 GHz | Adreno 506 | LPDDR3 1x32 bit 933 MHz |
|
|||
MSM8953 (625) |
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|
2016年中頃 | |||||||
MSM8953Pro (626) | Cortex-A53 | 8 | 2.2 GHz |
|
||||||
Snapdragon 630[59] | ||||||||||
SDM630 | 14 nm LPP | Cortex-A53 + Cortex-A53 | 4 + 4 | L2: 1 MB + 512 KB | 2.2 GHz + 1.8 GHz | Adreno 508 | LPDDR4/4X 2x16 bit 1333 MHz |
|
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2017年5月 |
Snapdragon 636[60] | ||||||||||
SDM636 | 14 nm LPP | Kryo 260 (Cortex-A73) + Kryo 260 (Cortex-A53) | 4 + 4 | L2: 1 MB + 1 MB | 1.8 GHz + 1.6 GHz | Adreno 509 | LPDDR4/4X 2x16 bit 1333 MHz |
|
|
2017年11月 |
Snapdragon 660[61] | ||||||||||
SDM660 | 14 nm LPP | Kryo 260 (Cortex-A73) + Kryo 260 (Cortex-A53) | 4 + 4 | L2: 1 MB + 1 MB | 1.95 GHz + 1.8 GHz | Adreno 512 | LPDDR4/4X 2x32 bit 1866 MHz |
|
|
|
2.2 GHz + 1.8 GHz | 2017年Q2 | |||||||||
Snapdragon 835[62] | ||||||||||
MSM8998 | 10 nm LPE | Kryo 280 (Cortex-A73) + Kryo 280 (Cortex-A53) | 4 + 4 |
|
2.45 GHz + 1.9 GHz | Adreno 540 710 MHz |
LPDDR4X 2x32 bit 1866 MHz |
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2017年初旬 |
モデル | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | GPU | メモリ | モデム | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 |
CPU |
Snapdragon 215/429/439/632/710/845/850
Snapdragon 845は2017年12月5日[63]、710は2018年5月23日[64]、850は2018年6月4日[65]、429, 439, 632は2018年6月26日[66]、670は2018年8月8日[67]、712は2019年2月6日[68]、Qualcomm 215は2019年7月9日に発表された[69]。
Kryo 2xx以前は各クラスターで共有のL2キャッシュメモリを持っていたのに対し、Kryo 3xx以降はL2キャッシュメモリをコアごとに専有する設計に変更されている。またGPU等の、CPU以外のコアも含めて共有されるシステムキャッシュメモリが新規に追加された[70]。
Snapdragon 850は常時接続PC向けとして謳われており、後の8cx等と同じく"Compute Platform"の位置づけとなる[71]。
モデル | プロセス | CPU | GPU | メモリ | モデム | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | |||||||
Qualcomm 215[72] | ||||||||||
QM215 | 28 nm LP (TSMC) | Cortex-A53 | 4 | 1.3 GHz | Adreno 308 | LPDDR3 672 MHz |
|
2019 Q3 | ||
Snapdragon 429[73] | ||||||||||
SDM429 | 12 nm FinFET (TSMC) | Cortex-A53 | 4 | 1.95 GHz | Adreno 504 | LPDDR3 1x32 bit 800 MHz |
|
2018 Q3 | ||
Snapdragon 439[74] | ||||||||||
SDM439 | 12 nm FinFET (TSMC) | Cortex-A53 + Cortex-A53 | 4 + 4 | 2.0 GHz + 1.5 GHz | Adreno 505 | LPDDR3 1x32 bit 800 MHz |
|
2018 Q3 | ||
Snapdragon 632[75] | ||||||||||
SDM632 | 14 nm LPP (Samsung) | Kryo 250 Gold (Cortex-A73) + Kryo 250 Silver (Cortex-A53) | 4 + 4 | L2: 1 MB + 512 KB | 1.8 GHz + 1.8 GHz | Adreno 506 | LPDDR3 1x32 bit 933 MHz |
|
|
2018 Q3 |
Snapdragon 670[76] | ||||||||||
SDM670 | 10 nm LPP (Samsung) | Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55) | 2 + 6 |
|
2.0 GHz + 1.7 GHz | Adreno 615 | LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz |
|
|
2018 Q3 |
Snapdragon 710[77] / 712[78] | ||||||||||
SDM710 | 10 nm LPP (Samsung) | Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55) | 2 + 6 |
|
2.2 GHz + 1.7 GHz | Adreno 616 | LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz |
|
|
2018 Q2 |
SDM712 | Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55) | 2 + 6 |
|
2.3 GHz + 1.7 GHz | 2019 Q2 | |||||
Snapdragon 845[79] / 850[80] | ||||||||||
SDM845 | 10 nm LPP (Samsung) | Kryo 385 Gold (Cortex-A75) + Kryo 385 Silver (Cortex-A55) | 4 + 4 |
|
2.8 GHz + 1.8 GHz | Adreno 630 710 MHz |
LPDDR4X 4x16 bit 1866 MHz |
|
2017 Q4 | |
2.96 GHz (オーバークロック) + 1.8 GHz |
|
|||||||||
SDM850 | Kryo 385 Gold (Cortex-A75) + Kryo 385 Silver (Cortex-A55) | 4 + 4 | 2.96 GHz | |||||||
モデル | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | GPU | メモリ | モデム | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 |
CPU |
Snapdragon 665/730/730G/855/855+/8cx
Snapdragon 675は2018年10月22日[81]、855, 8cxは2018年12月4日[82][83]、665, 730, 730Gは2019年4月10日[84]、855+は2019年7月15日[85]、7c, 8cは2019年12月5日[86]、662, 720Gは2020年1月20日[87]、8cx Gen2は2020年9月3日[88]、678は2020年12月15日に発表された[89]。
855はモデムチップのX50と組み合わせることで、Snapdragonシリーズで初めて5Gに対応した。
7c, 8cは8cxの廉価版、Microsoft SQ1は8cxをベースとしてSurface Pro X向けにマイクロソフトと共同開発されたカスタマイズモデルである[90]。
モデル | プロセス | CPU | GPU | メモリ | モデム | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | ||||||||
Snapdragon 662[91] | |||||||||||
SM6115 | 11 nm LPP (Samsung) |
Kryo 260 Gold (Cortex-A73) |
4 | L2: 1 MB | ? | 2.0 GHz | Adreno 610 |
|
|
|
2020 Q1 |
Kryo 260 Silver (Cortex-A53) |
4 | L2: 1 MB | 1.8 GHz | ||||||||
Snapdragon 665[92] | |||||||||||
SM6125 | 11 nm LPP (Samsung) |
Kryo 260 Gold (Cortex-A73) |
4 | L2: 1 MB | ? | 2.0 GHz | Adreno 610 |
|
|
|
2019 Q2 |
Kryo 260 Silver (Cortex-A53) |
4 | L2: 1 MB | 1.8 GHz | ||||||||
Snapdragon 675[93] / 678[94] | |||||||||||
SM6150 (675) | 11 nm LPP (Samsung) |
Kryo 460 Gold (Cortex-A76) |
2 | L2: 2x256 KB | System: 1 MB | 2.0 GHz | Adreno 612 | LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz |
|
|
2019 Q1 |
Kryo 460 Silver (Cortex-A55) |
6 | L2: 6x64 KB | 1.7 GHz | ||||||||
SM6150-AC (678) | Kryo 460 Gold (Cortex-A76) |
2 | L2: 2x256 KB | System: 1 MB | 2.2 GHz | 2020 Q4 | |||||
Kryo 460 Silver (Cortex-A55) |
6 | L2: 6x64 KB | 1.7 GHz | ||||||||
Snapdragon 720G[95] | |||||||||||
SM7125 | 8 nm LPP (Samsung) |
Kryo 465 Gold (Cortex-A76) |
2 | ? | System: 1 MB | 2.3 GHz | Adreno 618 | LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz |
|
|
2020 Q1 |
Kryo 465 Silver (Cortex-A55) |
6 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
Snapdragon 730[96] / 730G[97] / 732G[98] | |||||||||||
SM7150-AA (730) | 8 nm LPP (Samsung) |
Kryo 470 Gold (Cortex-A76) |
2 | L2: 2x256 KB | System: 1 MB | 2.2 GHz | Adreno 618 | LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz |
|
2019 Q2 | |
Kryo 470 Silver (Cortex-A55) |
6 | L2: 6x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
SM7150-AB (730G) | Kryo 470 Gold (Cortex-A76) |
2 | L2: 2x256 KB | System: 1 MB | 2.2 GHz | ||||||
Kryo 470 Silver (Cortex-A55) |
6 | L2: 6x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
SM7150-AC (732G) | Kryo 470 Gold (Cortex-A76) |
2 | L2: 2x256 KB | System: 1 MB | 2.3 GHz | 2020 Q3 | |||||
Kryo 470 Silver (Cortex-A55) |
6 | L2: 6x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
Snapdragon 855[99] / 855+[100] | |||||||||||
SM8150 (855) | 7 nm FinFET "N7" (TSMC) |
Kryo 485 Gold (Cortex-A76) |
1 | L2: 1x512 KB |
|
2.84 GHz | Adreno 640 585 MHz |
LPDDR4X 4x16 bit 2133 MHz |
|
|
2019 Q1 |
3 | L2: 3x256 KB | 2.42 GHz | |||||||||
Kryo 485 Silver (Cortex-A55) |
4 | L2: 4x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
SM8150-AC (855+) | Kryo 485 Gold (Cortex-A76) |
1 | L2: 1x512 KB |
|
2.96 GHz | Adreno 640 675 MHz |
|
2019 Q3 | |||
3 | L2: 3x256 KB | 2.42 GHz | |||||||||
Kryo 485 Silver (Cortex-A55) |
4 | L2: 4x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
Snapdragon 7c[101] | |||||||||||
Snapdragon 7c | 8 nm LPP (Samsung) |
Kryo 468 Gold (Cortex-A76) |
4 | ? | ? | 2.45 GHz | Adreno 618 | LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz |
|
|
2020 |
Kryo 468 Silver (Cortex-A55) |
4 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
Snapdragon 8c[102] | |||||||||||
Snapdragon 8c | 7 nm FinFET "N7" (TSMC) |
Kryo 490 Gold (Cortex-A76) |
4 | ? |
|
2.45 GHz | Adreno 675 | LPDDR4X 4x16 bit 2133 MHz |
|
|
2020 |
Kryo 490 Silver (Cortex-A55) |
4 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
Snapdragon 8cx[103] / 8cx Gen2[104] | |||||||||||
Snapdragon 8cx | 7 nm FinFET "N7" (TSMC) |
Kryo 495 Gold (Cortex-A76) |
4 | ? |
|
2.84 GHz | Adreno 680 | LPDDR4X 8x16 bit 2133 MHz |
|
2019 Q3 | |
Kryo 495 Silver (Cortex-A55) |
4 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
Snapdragon 8cx Gen2 | Kryo 495 Gold (Cortex-A76) |
4 | ? |
|
? |
|
2020 Q3 | ||||
Kryo 495 Silver (Cortex-A55) |
4 | ? | ? | ||||||||
Microsoft SQ1 / SQ2 | |||||||||||
Microsoft SQ1 | 7 nm FinFET "N7" (TSMC) |
Kryo 495 Gold (Cortex-A76) |
4 | ? |
|
3 GHz | Adreno 685 | LPDDR4X 8x16 bit 2133 MHz |
|
||
Kryo 495 Silver (Cortex-A55) |
4 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
Microsoft SQ2 | Kryo 495 Gold (Cortex-A76) |
4 | ? |
|
3.15 GHz | Adreno 690 | |||||
Kryo 495 Silver (Cortex-A55) |
4 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
モデル | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | クロック | GPU | メモリ | モデム | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |
CPU |
Snapdragon 460/765/765G/865/865+/870
Snapdragon 765, 765G, 865は2019年12月3日[105]、460は2020年1月20日[87]、865+は2020年7月8日[106]、750Gは2020年9月22日[107]、870は2021年1月19日に発表された[108]。
865は、前世代の855と比べAIの処理速度が倍となり、Snapdragonシリーズで初めてLPDDR5 SDRAMに対応した。
モデル | プロセス | CPU | GPU | メモリ | モデム | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大クロック | ||||||||
Snapdragon 460[109] | |||||||||||
SM4250-AA | 11 nm LPP (Samsung) |
Kryo 240 Gold (Cortex-A73) |
4 | ? | ? | 1.8 GHz | Adreno 610 |
|
|
|
2020 Q1 |
Kryo 240 Silver (Cortex-A53) |
4 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
Snapdragon 750G[110] | |||||||||||
SM7225 | 8 nm LPP (Samsung) |
Kryo 570 Gold (Cortex-A77) |
2 | ? | ? | 2.2 GHz | Adreno 619 | LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz |
|
2020 Q4 | |
Kryo 570 Silver (Cortex-A55) |
6 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
Snapdragon 765[111] / 765G[112] / 768G[113] | |||||||||||
SM7250-AA (765) | 7 nm LPP EUV (Samsung) |
Kryo 475 Gold (Cortex-A76) |
1 | ? | ? | 2.3 GHz | Adreno 620 | LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz |
|
2020 Q1 | |
1 | ? | 2.2 GHz | |||||||||
Kryo 475 Silver (Cortex-A55) |
6 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
|
Kryo 475 Gold (Cortex-A76) |
1 | ? | ? | 2.4 GHz |
| |||||
1 | ? | 2.2 GHz | |||||||||
Kryo 475 Silver (Cortex-A55) |
6 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
SM7250-AC (768G) | Kryo 475 Gold (Cortex-A76) |
1 | ? | ? | 2.8 GHz | 2020 Q2 | |||||
1 | ? | 2.2 GHz | |||||||||
Kryo 475 Silver (Cortex-A55) |
6 | ? | 1.8 GHz | ||||||||
Snapdragon 865[114] / 865+[115] / 870[116] | |||||||||||
SM8250 (865) | 7 nm EUV "N7P" (TSMC) |
Kryo 585 Gold (Cortex-A77) |
1 | L2: 1x512 KB |
|
2.84 GHz | Adreno 650 587 MHz |
|
|
|
2020 Q1 |
3 | L2: 3x256 KB | 2.42 GHz | |||||||||
Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
4 | L2: 4x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
SM8250-AB (865+) | Kryo 585 Gold (Cortex-A77) |
1 | L2: 1x512 KB |
|
3.09 GHz | Adreno 650 670 MHz |
2020 Q3 | ||||
3 | L2: 3x256 KB | 2.42 GHz | |||||||||
Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
4 | L2; 4x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
SM8250-AC (870) | Kryo 585 Gold (Cortex-A77) |
1 | L2: 1x512 KB |
|
3.2 GHz |
|
2021 Q1 | ||||
3 | L2: 3x256 KB | 2.42 GHz | |||||||||
Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
4 | L2; 4x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
モデル | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大クロック | GPU | メモリ | モデム | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |
CPU |
Snapdragon 480/690/780G/888
Snapdragon 690は2020年6月16日[117]、888は2020年12月1日[118]、480は2021年1月4日[119]、780Gは2021年3月25日に発表された[120]。
モデル | プロセス | CPU | GPU | メモリ | モデム | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大クロック | ||||||||
Snapdragon 480[121] | |||||||||||
SM4350 | 8 nm LPP (Samsung) |
Kryo 460 Gold (Cortex-A76) |
2 | L2: 2x256 KB | System: 1 MB | 2.0 GHz | Adreno 619 | LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz |
|
2021 Q1 | |
Kryo 460 Silver (Cortex-A55) |
6 | L2: 6x64 KB | 1.8 GHz | ||||||||
Snapdragon 690[122] | |||||||||||
SM6350 | 8 nm LPP (Samsung) |
Kryo 560 Gold (Cortex-A77) |
2 | ? | System: 1 MB | 2.0 GHz | Adreno 619L | LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz |
|
|
2020 Q4 |
Kryo 560 Silver (Cortex-A55) |
6 | ? | 1.7 GHz | ||||||||
Snapdragon 780G[123] | |||||||||||
SM7350-AB | 5 nm LPE (Samsung) |
Kryo 670 Gold (Cortex-A78) |
1 | ? | ? | 2.4 GHz | Adreno 642 | LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz |
|
2021 Q2 | |
3 | ? | 2.2 GHz | |||||||||
Kryo 670 Silver (Cortex-A55) |
4 | ? | 1.9 GHz | ||||||||
Snapdragon 888[124] | |||||||||||
SM8350 | 5 nm LPE (Samsung) |
Kryo 680 Prime (Cortex-X1) |
1 | L2: 1x1 MB |
|
2.84 GHz | Adreno 660 840 MHz |
|
|
|
2021 Q1 |
Kryo 680 Gold (Cortex-A78) |
3 | L2: 3x512 KB | 2.42 GHz | ||||||||
Kryo 680 Silver (Cortex-A55) |
4 | L2: 4x128 KB | 1.8 GHz | ||||||||
モデル | プロセス | アーキテクチャ | コア数 | キャッシュ | 最大クロック | GPU | メモリ | モデム | 搭載製品(日本) | サンプル出荷日 | |
CPU |
競合製品
- Appleシリコン - Apple製。
- Exynos - サムスン電子製。
- Kirin - HiSilicon(ファーウェイ)製。
- MT/Helio/Dimensity - MediaTek製。
- Tegra - NVIDIA製。
- Atom - インテル製。
- OMAP - テキサス・インスツルメンツ製。
脚注
- ^ “Qualcomm Acquires Handheld Graphics and Multimedia Assets from AMD”. Qualcomm (2009年1月20日). 2010年9月14日閲覧。
- ^ Qualcomm Quick Charge 1.0: Less Time Charging, More Time Doing | Qualcomm
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- ^ Snapdragon 400 Processor Specs and Details | Qualcomm
- ^ Snapdragon 400 Specs
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- ^ Snapdragon 800 Processor Specs and Details | Qualcomm
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- ^ Snapdragon 805 Processor Specs and Details | Qualcomm
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- ^ Snapdragon 412 and 212 processors announced | Qualcomm
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