真空乾燥
（真空乾燥装置から転送）
真空乾燥（英語：vacuum drying）とは、真空(または減圧)下で乾燥する方法である。
気圧が下がることで空気中の水蒸気分圧が下がり、それにより水分の沸点が低下するために蒸発速度が加速し、結果として対象物の乾燥を速めることができる。 真空乾燥時の圧力は、一般に0.0296-0.059気圧であり、その時の水の沸点は25-30℃となる。真空乾燥はバッチ操作であり、減圧下では相対湿度も低くなり、乾燥がより速く起こる[1]。
フリーズドライの様に、熱に弱い食品や薬品などを予め凍結させてからの乾燥[2]や、真空時に加熱する真空加熱乾燥などの応用もある。
用途
[編集]- インスタントコーヒー、粉末ジュース
- プリント基板・液晶パネル用ガラス基板、製紙などの乾燥[2]
- 細菌ワクチン、抗生物質、ウイルス、その他の微生物、血清及び血漿等の生物学的材料[3]
関連項目
[編集]出典
[編集]- ^ David Mills , Pneumatic Conveying Design Guide
- ^ a b 図解入門よくわかる最新真空の基本と仕組み 著者:飯島徹穂 p.134-5 ISBN 978-4798022833
- ^ 中村一男, 「眞空乾燥と眞空含浸」『真空工業』 1954年 1巻 1号 p.3-7, 日本真空協会, doi:10.3131/jvsj1954.1.3