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「台湾積体電路製造」の版間の差分

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** TSMC中国、東中国事務所([[上海市|上海]])
** TSMC中国、東中国事務所([[上海市|上海]])
** 北中国事務所([[北京市|北京]])
** 北中国事務所([[北京市|北京]])
** 南中国事務所([[深セン市|深圳]])
** 南中国事務所([[深市|深圳]])
* TSMC韓国([[ソウル特別市|ソウル]])
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* TSMCインド連絡事務所([[バンガロール]])
* TSMCインド連絡事務所([[バンガロール]])

2020年6月20日 (土) 09:26時点における版

台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
種類 株式会社
市場情報
略称 TSMC、台積電
本社所在地 中華民国の旗 中華民国台湾
新竹市東区力行六路8号
設立 1987年2月[1]
業種 電気機器
事業内容 ファウンドリ半導体素子の製造・販売など
代表者 張忠謀(会長、創設者)
劉徳音(社長兼共同CEO
魏哲家(社長兼共同CEO[2]
資本金 2593億台湾ドル2014年
売上高 7628億台湾ドル(2014年)
営業利益 2935億台湾ドル(2014年)
総資産 1兆4949億台湾ドル(2014年)
従業員数 43591人(2014年末[3]
決算期 12月末日
主要子会社 WaferTech
TSMC中国
外部リンク www.tsmc.com(英語)
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ティーエスエムシージャパン株式会社
TSMC Japan Limited
種類 株式会社
本社所在地 日本の旗 日本
220-6221
神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-5
クイーンズタワーC棟21階
設立 1997年9月
代表者 小野寺誠 代表取締役社長
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TSMC(英文正式社名:Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.、中国語正式社名:臺灣積體電路製造股份有限公司)は、中華民国新竹市新竹サイエンスパークに本拠を置く半導体製造ファウンドリである。日本では「TSMC」または「台湾積体電路製造」と呼ばれる[2]

概要

1987年浙江省寧波市出身でアメリカ合衆国テキサス・インスツルメンツの上級副社長だった張忠謀(モリス・チャン)が孫運センに招かれた台湾で創業し[4][5]2002年には半導体生産トップ10、2014年には半導体売り上げ3位に入り、初めて全世界のファウンドリチップ製造量の半分を超え[6]、世界最大の半導体製造ファウンドリとなった。2017年のファウンドリ市場シェアは55.9%[7]台湾証券取引所ニューヨーク証券取引所に上場している。

顧客企業はクアルコムAMDNVIDIAアップルファーウェイなどで、製造ラインを持たない企業(ファブレス)が多く、数百社に上る。

事務所

生産・開発拠点

  • 本社工場
    • Fab 2、3、5、12A、12B、Advanced Backend Fab 1(新竹・新竹サイエンスパーク)
    • Fab 6、14、18、Advanced Backend Fab 2(台南・台南サイエンスパーク)
    • Fab 15(台中・中部サイエンスパーク)
    • Advanced Backend Fab 3(桃園
  • TSMC中国
  • WaferTech社
  • Philips Semiconductor及びシンガポールのEDB Investments(SSMC)との共同ベンチャー企業

外部リンク

出典

朝元照雄『台湾の企業戦略』(勁草書房、2014年)の第1章「台湾積体電路製造(TSMC)の企業戦略」に詳しい。