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ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン

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ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社(略称: USJC、英: United Semiconductor Japan Co., Ltd.)は三重県桑名市の300mm半導体ウェハー工場を製造拠点にしたファウンドリ専業メーカーである。

台湾にあるUMC (ファウンドリ専業世界第2位) の一員となり、日本発のファウンドリとして半導体製造受託サービスを提供している。

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン
United Semiconductor Japan
種類 株式会社
略称 USJC
本社所在地 日本の旗 日本
221-0056
神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜
本店所在地 511-0118
三重県桑名市多度町御衣野2000番地
設立 2014年12月1日
業種 電気機器
法人番号 3190001022170
代表者 河野 通有
資本金 100億円
従業員数 1057人 (2022年4月1日現在)
外部リンク https://www.usjpc.com/
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概要

前身の三重富士通セミコンダクターは、富士通セミコンダクターとUMCとの合弁会社で、製造拠点の三重工場は、1984年の操業開始以来、最先端メモリ等の開発・量産が行われてきた。

2019年10月 三重富士通セミコンダクターからユナイテッド・セミコンダクター・ジャパンへ社名変更し、UMCの完全子会社として設立された。USJCの本社は神奈川県横浜市に新設され、製造拠点はこれまでと同様の三重県桑名市である。

三重工場で製造される半導体を「桑名発の半導体」(キャッチコピー)と称している。

三重工場の特長

操業開始       B1棟:2005年     B2棟:2007年

延床面積       B1棟:38,000㎡    B2棟:80,000㎡

クリーンルーム面積  B1棟:17,000㎡    B2棟:30,000㎡

プロセステクノロジ  40nm, 55nm, 65nm, 90nm

製造能力       約35,000枚/月

認 証        ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO27001, ISO22301

特 徴

  ●日本最大級のロジック製造能力

  ●車載向けフラッシュマイコンLCDドライバー、RFデバイス

   電源ICなどのスペシャルティ技術を特徴とするファウンドリ

  ●経験豊富なエンジニアと高いプロセスポーティング技術

  ●車載品質BCM対応

沿革

1984年 富士通三重工場開設

1992年 世界初スーパーコンピュータ向けのCMOS LSIを開発

2003年 90nmCu多層配線のプロセス量産開始

2004年 富士通三重工場に世界初ハイブリット免振構造の300mmウエーハ対応の新棟建設

2006年 富士通三重工場に300mmウエーハ対応の第2棟建設

2008年 富士通LSI事業部を分社化し富士通マイクロエレクトロニクス株式会社設立

2010年 富士通セミコンダクター株式会社に社名変更

     スーパーコンピュータ「京」半導体チップ製造開始

2013年 DDCトランジスタ採用製品の量産を開始

2014年 三重富士通セミコンダクター株式会社設立

2015年 世界初、旋回流誘引型成層空調[1]を全面採用し40nmプロセス製造ラインを構築

2016年 品質マネジメントシステム(ISO9001:2015)認証取得

     自動車産業向け品質マネジメントシステム(IATF16949:2016)認証取得

2019年 環境マネジメントシステム(ISO14001:2015)認証取得

     ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社に社名変更

2020年 情報セキュリティマネジメントシステム(ISO/ICE 27001:2013)認証取得

2021年 事業継続マネジメントシステム(ISO22301:2019)認証取得[2]

2022年 デンソーと車載パワー半導体の生産において協業[3]

     労働安全衛生マネジメントシステム(ISO45001:2018)認証取得

脚注

  1. ^ 旋回流誘引型成層空調(SWIT)”. 高砂熱学. 2022年12月28日閲覧。
  2. ^ 事業継続マネジメントシステム(ISO22301:2019)認証取得”. USJC. 2022年12月28日閲覧。
  3. ^ デンソーとの協業”. USJC. 2023年2月8日閲覧。

外部リンク