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「Apple A9」の版間の差分

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』
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2021年5月23日 (日) 07:31時点における版

Apple A9
Apple A9 chip
生産時期 2015年9月9日から2018年9月13日まで
設計者 Apple
生産者 サムスン電子
TSMC
CPU周波数 1.85[1][2] GHz
プロセスルール 16nm から 14nm
マイクロアーキテクチャ Twister[3]ARMv8-A
命令セット A64, A32, T32
コア数 2[4]
前世代プロセッサ Apple A8
次世代プロセッサ Apple A10
L1キャッシュ Per core: 64 KB instruction + 64 KB data
L2キャッシュ 3 MB shared[4]
L3キャッシュ 8 MB shared[4]
GPU PowerVR Series 7XT GT7600 (six-core) [5]
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Apple A9とはAppleが設計したSoC

2015年9月9日(現地時間)に発表されたiPhone 6siPhone 6s Plusに搭載され、2016年3月22日(現地時間)に発表されたiPhone SE (第1世代)にも搭載された。

AppleはApple A8と比較して70%のCPU、90%のGPUの向上を発表している[6]。またHEVCのハードウェアデコーダーを搭載している[7]

採用製品

設計

動作クロックは1.85GHzでデュアルコア、性能面ではシングルコアだけでApple A7に相当する性能を持つ。 また、L2 Cacheが3MBと大幅強化されており、Apple A8の1MB、Apple A8Xの2MBを上回る。内蔵のRAMもこれまでの1GB(LPDDR3)から2GB(LPDDR4)へと変更された。 このApple A9より、それまで外部にあったモーションコプロセッサがSoCに内蔵される形へと変更された。

問題

製造はサムスン電子TSMCが分担している。CPUの処理性能を測るベンチマークではどちらも誤差といった範囲だが、バッテリー持続時間ではTSMC製を搭載したiPhoneの方が長持ちするといった報告が複数上がっている(中にはサムスン電子製の方が長持ちするといった結果もある)。この結果についてアップルは性能の差は認めたものの、「様々な部品の違いを考慮に入れても、わずか2~3%の範囲内である」と述べている[8][9]。 サムスン電子は「14nm LPEプロセス」、TSMCは「16FF」と公称されているFinFETのプロセスルールを用いている。両社は全く違うパターンが必要で設計は二度手間になるのでこうした委託の仕方は珍しいものとされている。ちなみにサムスン版は面積が96平方ミリメートル、TSMC版は104.5平方ミリメートルとされている。これらのため、同一モデルの機種であっても個体によって搭載されているチップが異なる。

関連項目

出典