ファイル:Wafer level Chip Size Package (Side view).PNG
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概要
| 解説 |
English: Wafer level Chip Size Package (Side view)
1.Bear Chip 2.Connectors 3.Passivation layer 4.Protection resin 5.Solder balls 6.Copper vamps 7.PCB |
| 日付 | |
| 原典 | Own work (Ref:半導体LSIができるまで編集委員会編著 『半導体LSIができるまで』 日刊工業新聞社 2001年12月5日初版1刷発行 ISBN 452604569、『三洋のウエハー・レベルCSP 製法の一新でより安く早く』 「日経エレクトロニクス2009年4月6日号」 p.10-11) |
| 作者 | Tosaka |
ライセンス
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| 日付と時刻 | サムネイル | 寸法 | 利用者 | コメント | |
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| 現在の版 | 2009年4月23日 (木) 23:11 | | 910 × 400 (29キロバイト) | Tosaka~commonswiki | {{Information |Description={{en|1=Wafer level Chip Size Package (Side view) 1.Bear Chip 2.Connectors 3.Passivation layer 4.Protection resin 5.Solder balls 6.Copper vamps 7.PCB}} |Source=Own work (Ref:半導体LSIができるまで編集委員会編著 � |
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