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ファイル:Cudeposition.gif

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Cudeposition.gif (320 × 380 ピクセル、ファイルサイズ: 669キロバイト、MIME タイプ: image/gif、ループします、187 フレーム、19秒)

概要

解説

Molecular dynamics computer simulation of the deposition of a single copper atom with

a kinetic energy of 1 eV on a copper surface. Technical details: cross section of two atom layers in the middle of a larger (10x10x10 unit cells) 3D simulation cell. Simulation made with Sabochick-Lam embedded-atom method potential, Berendsen temperature control used only at the outer boundaries to scale temperature down to 0 K. Initial temperature 0 K (cell prerelaxed to allow for surface relaxation inwards). This kind of processes occur in reality during physical vapour deposition.
日付
原典 投稿者自身による著作物
作者 Knordlun

ライセンス

Public domain この著作物は、著作者であるKnordlunによって権利が放棄され、パブリックドメインとされました。これは全世界で適用されます。
一部の国では、これが法的に可能ではない場合があります。その場合は、次のように宣言します。
Knordlunは、あらゆる人に対して、法により必要とされている条件を除き、如何なる条件も課すことなく、あらゆる目的のためにこの著作物を使用する権利を与えます。

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題材

30 7 2007

b119ad0d4852472aed1fb37c60c3b4c9c64b6147

685,411 バイト

18.699999999999996

380 ピクセル

320 ピクセル

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現在の版2007年7月30日 (月) 12:392007年7月30日 (月) 12:39時点における版のサムネイル320 × 380 (669キロバイト)Knordlun{{Information |Description=Molecular dynamics computer simulation of the deposition of a single copper atom on a copper surface. Technical details: cross section of two atom layers in the middle of a larger 3D simulation cell. Simulation made with Sabochi

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